8层厚铜PCB电路板

8层厚铜PCB电路板是融合8层线路布局与厚铜箔（通常为6-15oz，约210-525μm）的特种印刷电路板，既具备多层板“信号集成度高、空间利用率优”的优势，又拥有厚铜板“载流能力强、散热性能佳”的特性，可平衡中高功率设备的“复杂信号传输”与“大电流供电”需求，广泛应用于需兼顾功能集成与功率承载的电子场景。

多层压合质量控制
采用“分段升温压合+真空脱泡”工艺：先将厚铜层与基板预压定型，再逐步叠加信号层，控制压合温度（170-180℃）、压力（60-80kg/cm）及保温时间（90-120min），避免厚铜区域因热膨胀差异产生分层、气泡，确保层间结合力≥1.6kg/cm，满足IPC可靠性标准。
厚铜线路蚀刻精度保障
针对6-15oz厚铜，采用“酸性蚀刻+二次修边”技术：先通过高浓度蚀刻液快速去除多余铜层，再调整喷淋压力（1.5-2.0kg/cm）与蚀刻时间，控制线路侧蚀量≤18μm，实现线宽精度±0.07mm，确保精细线路（线宽/线距≥0.2mm/0.2mm）的完整性。
孔加工与金属化可靠性提升
对于深径比≥6:1的通孔，采用“金刚石涂层钻刀+啄钻工艺”，控制钻孔速度（3000-5000rpm）与进给量（0.05-0.1mm/rev），避免孔壁粗糙或铜层断裂；沉铜阶段采用“化学沉铜+电镀加厚”，确保孔壁铜层厚度≥25μm，保障电流与信号的稳定传输。

工业电源领域：中大功率变频器（15-100kW）、UPS不间断电源，承受长期高负荷运行，降低故障率；
车载电子领域：车载DC-DC转换器、新能源汽车低压配电盒，适配12-48V电压平台，满足车规级可靠性要求；
通信设备领域：基站电源模块、通信电源整流器，兼顾大电流供电与信号通信稳定性；
医疗设备领域：高端医疗影像设备（如CT、MRI）电源单元，在高精度信号控制下实现稳定供电，保障设备运行精度。