高多层、厚铜、金属边缘、电感控制
材料:生益
层数:14层
最小孔径:0.4毫米
板厚:3.3mm±0.2mm
最小铜厚度:60μm
表面处理:沉金
内层和外层的铜厚度:160微米
新能源领域:如车载充电机、光伏逆变器、储能系统等,这些设备需要处理高电流和大功率,超厚PCB板的高载流能力和散热性能能满足其需求。
工业电源:包括大功率变频器、UPS不间断电源等,超厚PCB板可提高电源模块的稳定性和可靠性。
轨道交通:用于牵引变流器、信号控制系统等,能适应轨道交通设备对高可靠性和恶劣环境的要求。
航空航天:如机载电源模块、卫星供电单元等,超厚PCB板的高机械强度和稳定性可保障航空航天设备的正常运行。
材料:生益
层数:14层
最小孔径:0.4毫米
板厚:3.3mm±0.2mm
最小铜厚度:60μm
表面处理:沉金
内层和外层的铜厚度:160微米
材料:生益TG170
层数:8层
板厚:3.5mm±0.1mm
最小孔径:0.25
最小线宽/线间距:4mil
阻焊层:绿油白字
表面技术:沉金 5U
层数:12层
材质:RF-4
板厚:4.0mm
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
铜厚:6oz
层数:10层
板厚:10mm±0.1mm
最小孔径:1mm
最小线宽/行距:1.5mm
铜厚度:8OZ
阻焊层:绿油白字
表面技术:沉金8U