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超厚铜电路板

14层 超厚

高多层、厚铜、金属边缘、电感控制

材料:生益

层数:14层

最小孔径:0.4毫米

板厚:3.3mm±0.2mm

最小铜厚度:60μm

表面处理:沉金

内层和外层的铜厚度:160微米

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产品介绍

超厚铜电路板是指板厚或铜厚远超常规的印刷电路板,在高功率、大电流等电子设备中具有重要应用

应用领域

新能源领域:如车载充电机、光伏逆变器、储能系统等,这些设备需要处理高电流和大功率,超厚PCB板的高载流能力和散热性能能满足其需求。
工业电源:包括大功率变频器、UPS不间断电源等,超厚PCB板可提高电源模块的稳定性和可靠性。
轨道交通:用于牵引变流器、信号控制系统等,能适应轨道交通设备对高可靠性和恶劣环境的要求。
航空航天:如机载电源模块、卫星供电单元等,超厚PCB板的高机械强度和稳定性可保障航空航天设备的正常运行。

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    材料:生益TG170

    层数:8层

    板厚:3.5mm±0.1mm

    最小孔径:0.25

    最小线宽/线间距:4mil

    阻焊层:绿油白字

    表面技术:沉金 5U

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    层数:12层

    材质:RF-4

    板厚:4.0mm

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.3mm

    铜厚:6oz

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    层数:10层

    板厚:10mm±0.1mm

    最小孔径:1mm

    最小线宽/行距:1.5mm

    铜厚度:8OZ

    阻焊层:绿油白字

    表面技术:沉金8U