表面起伏＜0.3μm（喷锡板＞5μm），满足 01005元件/BGA芯片（焊球间距0.35mm）的贴装精度

金层隔绝空气，存放期达12个月（OSP仅3-6个月），适合军工/医疗等长周期项目

趋肤效应下，1GHz信号在金层传输损耗比锡层低15%（金电阻率2.44μΩ·cm vs 锡11.5μΩ·cm）

镍层硬度（HV500）缓冲热应力，减少焊点开裂，通过 3000次 -40℃~125℃ 热循环测试

应用于无线通信、网络设备

应用于诊断设备、治疗 / 监护设备

应用于车载控制系统、车载智能设备

应用于音频设备、智能穿戴、终端配件

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全