双面沉金PCB电路板

双面沉金PCB板是刚性印制电路板（PCB）中兼具“高可靠性、高适配性”的主流品类，核心特点是在基材正反两个表面均通过沉金工艺（化学沉镍金，ENIG）实现线路与焊接区域的金属化处理，既能满足双面线路布局的信号传输需求，又依托沉金工艺的稳定性适配精密元器件与复杂工作环境。

基材层：主要采用玻璃纤维增强环氧树脂基板（FR-4），常规厚度0.4mm~2.0mm（可根据设备空间需求定制）。FR-4基材具备优异的机械强度、绝缘性与耐温性（长期耐温130℃~150℃），作为刚性基底，能为双面线路提供稳定的支撑，同时适应SMT（表面贴装技术）生产中的高温焊接流程。
铜箔层：正反两面均贴合电解铜箔（常用厚度18μm~70μm，电流承载需求高时可选用更厚铜箔），通过蚀刻工艺在双面分别形成独立的导电线路图案，是电流与信号双向传输的核心载体。相比单面PCB，双面线路布局能大幅提升电路集成度，减少产品体积。
过孔结构：为实现正反两面线路的电气导通，需在基材上钻孔并进行金属化处理（孔壁镀铜），形成“过孔”。根据需求可分为“通孔”（贯穿整个基材，适配双面元器件焊接）、“盲孔”（仅连接表面与内层，需搭配多层结构），过孔直径常规0.2mm~0.5mm，确保线路导通的同时避免占用过多基材空间。
阻焊层：覆盖在正反两面的线路表面（除焊接区域外），主要材质为环氧树脂阻焊油墨（常见绿色，可定制黑色、蓝色等）。其核心作用是保护线路不被外界环境腐蚀，防止焊接时出现短路，同时提升PCB板的机械耐磨性，避免线路因摩擦受损。
表面处理层：正反两面的焊接区域（焊盘）均采用沉金工艺（ENIG），形成“镍层+金层”双层结构。其中镍层厚度5μm~8μm，用于增强金层与铜箔的附着力，防止金层扩散；金层厚度0.05μm~0.1μm（高精度场景可提升至0.15μm），凭借极强的化学稳定性隔绝空气、湿气，避免铜箔氧化，同时提升焊接可靠性。

线路集成度高，节省设备空间
正反两面均可布局线路，配合过孔实现双面导通，能在相同基材面积下容纳更多电路元件，相比单面PCB集成度提升50%~80%。例如在通信模块中，双面线路可分别布置信号传输电路与电源管理电路，无需额外增加PCB尺寸，助力电子设备向“小型化、轻薄化”发展。
焊接可靠性强，适配精密元器件
沉金工艺形成的“镍+金”结构稳定性远超喷锡工艺：金层化学惰性强，长期暴露在空气中不易氧化，焊接时焊盘润湿性好，焊点饱满且不易出现虚焊、脱焊；镍层能有效阻挡金与铜的相互扩散，避免形成脆性合金影响焊接强度。此外，沉金表面平整度极高（表面粗糙度≤0.1μm），无喷锡的“锡珠”“锡渣”问题，可精准适配0201、01005等微型贴片元器件，以及BGA（球栅阵列封装）、QFP（四方扁平封装）等高密度封装器件。
环境适应性优异，延长产品寿命
沉金层能隔绝湿气、粉尘、化学腐蚀气体对铜箔的侵蚀，即使在-40℃~85℃的温湿度循环环境（如户外基站、汽车座舱）、高湿度环境（如浴室医疗设备）或轻微腐蚀环境（如工业车间）中，仍能保持线路稳定导电。常规双面沉金PCB板在正常使用下，使用寿命可达5~10年，比喷锡PCB延长30%~50%。
信号传输稳定，适配高频场景
沉金层的阻抗稳定性高，且表面光滑度好，能减少信号传输过程中的损耗与干扰（如高频信号的趋肤效应影响）。在5G通信设备、工业控制中的PLC（可编程逻辑控制器）、医疗仪器中的信号检测模块等高频、高灵敏度场景中，双面沉金PCB板可确保信号传输的完整性，降低误码率。

通信设备领域：5G路由器主板、光模块电路板、基站信号处理单元、卫星接收器电路；
工业控制领域：PLC控制器主板、变频器电路、传感器数据采集模块、伺服电机驱动板；
汽车电子领域：车载导航主机主板、ADAS（高级驾驶辅助系统）控制模块、汽车中控娱乐系统电路板（需选用耐高温FR-4基材）；
医疗仪器领域：心电图机信号板、血糖仪主板、超声诊断设备控制电路、便携式检测仪器电路板；
消费电子领域：高端路由器、智能家居中控主机、无人机飞控主板、运动相机主板（需适配高密度元器件）。