支持最小线宽 / 线距 45μm/45μm,覆盖单双面 / 多层板制程,公差控制±0.1mm,确保电路信号零偏差

支持 1-12 层线路定制、沉金 / 镀锡多工艺选择,耐受 10 万次弯折 + 高低温循环,满足 5G、AIoT 设备高要求
层数/板厚:1/0.275mm
材质:PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸:217mm*350mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.2mm/0.15mn
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:35um
层数/板厚:2/0.2mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:220mm*150mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.075mn
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:25um
层数/板厚:4/25mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:225mm*240mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.75mn
最小孔径:0.15mm
阻焊颜色:CVL黑色
成品铜厚:35um
厚度:0.28mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:绿色
成品铜厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(无胶)
尺寸:230mm * 198mm
可弯可折 / 超薄设计 / 精准贴合,适配折叠屏、穿戴设备、汽车异形空间等复杂形态需求
可任意弯曲折叠(最小弯折半径>1.5mm),适用于智能穿戴设备、折叠屏手机转轴等异形结构。体积比传统PCB缩小30%-50%,助力产品微型化。
一体化布线减少连接点,信号衰减降低22%,动态弯折寿命>10万次。耐高温(260℃回流焊)、抗化学腐蚀,通过车规IATF 16949认证。
压延铜箔(RA)基材降低高频信号损耗,阻抗控制精度±7%,适配5G/毫米波通信。
量产场景下节省连接器成本及装配工时,综合成本降低15%-20%
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

