支持最小线宽 / 线距 45μm/45μm,覆盖单双面 / 多层板制程,公差控制±0.1mm,确保电路信号零偏差

支持 1-12 层线路定制、沉金 / 镀锡多工艺选择,耐受 10 万次弯折 + 高低温循环,满足 5G、AIoT 设备高要求
层数/板厚:1/0.275mm
材质:PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸:217mm*350mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.2mm/0.15mn
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:35um
层数/板厚:2/0.2mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:220mm*150mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.075mn
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:25um
层数/板厚:4/25mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:225mm*240mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.75mn
最小孔径:0.15mm
阻焊颜色:CVL黑色
成品铜厚:35um
厚度:0.28mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:绿色
成品铜厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(无胶)
尺寸:230mm * 198mm
柔性PCB有多种形式,具体取决于其用途
这是最简单的FPC柔性电路板板它仅在一层薄而柔韧的聚酰亚胺薄膜上覆盖一层导电铜。一侧走线,另一侧安装元件。这种简单的设计使其对许多买家来说既简单又经济实惠。对于许多需要基本灵活性的动态应用来说,它是理想之选。
双面FPC柔性电路板板提供比标准PCB更好的设计灵活性。您可以在FPC柔性电路板的两侧制作导电线。一层或多层上的通孔连接不同的层,使电路更加复杂。如果您的产品功能需要提升,则应该使用这种类型。制造商通常将它们添加到仪表板显示屏和工业照明中。
针对复杂的设计需选择多层FPC柔性电路板除底层外,每块电路板都包含数层薄铜片和电介质。与双面设计类似,镀层中的通孔将不同的电路层连接在一起。因此,您可以设计出具有最大灵活性和创造力的电子产品。柔性电路板广泛应用于智能手机和医疗设备等产品。最多可生产12层柔性电路板。
可弯可折 / 超薄设计 / 精准贴合,适配折叠屏、穿戴设备、汽车异形空间等复杂形态需求
可任意弯曲折叠(最小弯折半径>1.5mm),适用于智能穿戴设备、折叠屏手机转轴等异形结构。体积比传统PCB缩小30%-50%,助力产品微型化。
一体化布线减少连接点,信号衰减降低22%,动态弯折寿命>10万次。耐高温(260℃回流焊)、抗化学腐蚀,通过车规IATF 16949认证。
压延铜箔(RA)基材降低高频信号损耗,阻抗控制精度±7%,适配5G/毫米波通信。
量产场景下节省连接器成本及装配工时,综合成本降低15%-20%
这是柔性PCB的底层绝缘层。通常使用 聚酰亚胺(PI) 由于其优异的耐热性和柔韧性。
保护涂层(通常是覆盖层)可保护柔性 PCB 上的铜线。它可以防止湿气、灰尘和物理磨损。
通常,这类线路是用薄铜箔制作的。我们采用精细蚀刻技术,将所需的图案刻印到铜箔上,以满足您的柔性印刷电路设计需求。
粘合剂将柔性PCB的各层粘合在一起。在多层设计中,它还能在电路之间起到绝缘作用。
选择FPC基材需贴合需求:高温高可靠性场景选用聚酰亚胺,成本敏感场景可选PET替代;基材厚度需匹配电路板弯曲需求,同时考虑机械保护需求。
压延退火铜柔韧性优于电解铜;铜线越薄,耐弯曲损坏性越强,动态弯曲场景选用1/2盎司铜线可获得最佳弯曲耐久性,直接影响电路板耐用性。
FPC粘合层有胶与无胶可选:无胶选项热性能好、可靠性高,但成本较高;要求不高的场景可选用有胶层压板,为材料堆叠节省成本。
电路保护需按需选择:优质薄膜覆盖层(如生益SF305C)机械保护性佳;液态感光材料适配高性能设计,但机械强度不及薄膜覆盖层,需结合FPC具体需求确定。
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

