单面沉金FPC软板

单面沉金FPC软板是FPC柔性电路板中应用广泛的基础品类，核心特点是仅在基材的单一表面通过沉金工艺（化学沉镍金，ENIG）实现导电线路与焊接区域的金属化处理，兼具柔性基材的空间适配性与沉金工艺的可靠性。

基材层：核心材质为聚酰亚胺（PI）薄膜，常见厚度为25μm或50μm。作为软板“柔性”的核心来源，PI基材不仅能实现多角度弯折，还具备优异的耐高低温性能（可承受-200℃~260℃极端温度）与绝缘性，为线路层提供稳定的支撑基础。
胶黏剂层：主要采用丙烯酸酯或环氧树脂胶，作用是将铜箔与基材层紧密贴合，既要确保线路层与基材的强附着力，防止弯折时线路脱落，同时需保障层间绝缘性，避免出现信号干扰或短路问题。
线路层：以电解铜箔或压延铜箔为原料（常用厚度12μm或18μm），通过蚀刻工艺在基材单面形成导电线路图案，是电流与信号传输的核心载体。由于仅在单面制作线路，相比双面FPC省去了“双面线路对齐”的复杂工序，工艺更简洁。
表面处理层：采用沉金工艺（ENIG）形成“镍层+金层”双层结构，其中镍层厚度为5μm~8μm，主要作用是增强金层附着力；金层厚度为0.05μm~0.1μm，凭借极强的化学稳定性，可隔绝空气、湿气对铜箔的腐蚀，同时提升焊接性能。

焊接可靠性高，适配长期使用
沉金工艺形成的“镍+金”结构稳定性极强，金层能有效避免铜箔氧化，镍层则强化金层与铜箔的结合力，焊接时焊点饱满且不易脱落。即使在-40℃~85℃的温湿度循环环境中（如户外智能设备、车载电子），仍能保持稳定导电，大幅延长产品使用寿命。
柔性适配性强，贴合异形空间
依托PI基材的柔性特性，单面沉金FPC可实现180°弯折（常规可承受1万次以上，特殊基材可提升至10万次），能轻松贴合手机内部狭小空间、穿戴设备弧形外壳、汽车电子异形模块等“非平面安装场景”，解决传统刚性PCB无法适配的空间难题。
工艺简化，成本更具优势
仅需在单面制作线路与沉金处理，相比双面FPC减少了“过孔导通、双面线路对位”等复杂工序，生产周期缩短约20%~30%，材料损耗更低。在中小批量订单或低复杂度线路需求中（如LED灯带、遥控器按键板），成本比双面沉金FPC低15%~25%，性价比突出。
表面平整，适配精密元器件
沉金工艺通过化学沉积形成的金属层均匀性高（表面粗糙度≤0.1μm），无喷锡工艺常见的“锡珠”“锡渣”问题，能精准适配0402、0201等微型贴片元器件的焊接需求，避免因表面不平整导致的虚焊、短路风险，满足消费电子“小型化、高密度”的装配要求。

消费电子领域：手机侧键/音量键控制板、蓝牙耳机充电盒线路板、智能手表传感器连接线、充电宝电量显示板；
智能家居领域：扫地机器人红外传感器线路、智能灯具调光控制板、微波炉/烤箱轻触按键线路；
工业与医疗领域：小型工业传感器（如温湿度传感器）线路、便携式医疗设备（如血糖仪）内部连接线、电子体温计信号传输板；
汽车电子领域：车载USB接口线路板、汽车中控按钮控制板、车窗升降按键线路（需搭配耐温基材）。