4层分层沉金线路板

4层沉金PCB板是在“基材+内层线路+外层线路”的4层结构基础上，通过沉金工艺（化学沉镍金，ENIG）对正反两个外层的焊接区域进行金属化处理。其既具备多层线路的高集成度，可实现复杂信号与电源的分层布局，又依托沉金工艺的稳定性适配精密元器件与严苛工作环境。

线路集成度跨越式提升，大幅压缩设备体积
4层结构可实现“电源、地、高速信号、控制信号”的分层布局，相比2层PCB，在相同基材面积下线路密度提升120%~180%，无需通过扩大PCB尺寸容纳复杂电路。例如在汽车ADAS控制模块中，4层板可将雷达信号接收、数据处理、电源管理、车身通信4类电路分别布置在不同层级，模块体积比2层板方案缩小40%~60%，轻松适配汽车座舱狭小空间。
电磁兼容性（EMC）优异，减少信号干扰
内层独立的“电源层/地平面”可形成“屏蔽腔体”：接地层能吸收外层高频信号产生的电磁辐射，电源层可稳定供电电压，避免电源波动对信号的影响。同时，高速信号（如5G射频信号、工业以太网信号）可在内层单独布局，减少与其他线路的交叉串扰，信号传输损耗降低20%~30%，误码率控制在10??以下，完全满足通信基站、工业伺服系统等对EMC要求严苛的场景。
沉金工艺加持，焊接与环境可靠性双高
外层沉金焊盘的优势显著：一是化学稳定性强，长期暴露在空气中（如设备仓储、户外安装）不易氧化，焊接时焊盘润湿性好，焊点拉力值比喷锡焊盘高15%~25%，可适配BGA、QFP等高密度封装芯片（引脚间距最小0.4mm）；二是耐环境性能优异，在-40℃~125℃温湿度循环、95%RH高湿环境或轻微化学腐蚀环境（如工业车间）中，沉金层能有效隔绝侵蚀，产品使用寿命可达8~15年，比喷锡多层板延长50%~80%。
电流承载能力强，适配大功率场景
内层电源层可采用“大面积铜箔”设计（铜箔厚度可选35μm~70μm），相比2层板的“导线式供电”，电流承载能力提升3~5倍，可满足工业变频器（功率数百瓦）、汽车电机驱动（电流数十安培）、医疗设备大功率电源模块等场景的供电需求，同时大面积铜箔还能加速散热，降低电路工作温度（比2层板低10~15℃），避免高温导致的性能衰减。

通信基础设施领域：5G宏基站信号处理单元、毫米波雷达模块、光传输设备主板、卫星通信终端电路（需适配高频信号与抗辐射需求）；
工业自动化领域：伺服电机驱动器主板、PLC（可编程逻辑控制器）核心板、工业机器人控制模块、机器视觉系统图像处理板（需抗电磁干扰与大功率供电）；
汽车电子高端领域：ADAS（高级驾驶辅助系统）域控制器、车载毫米波雷达主板、新能源汽车BMS（电池管理系统）核心板、自动驾驶域控制器（需耐高温与高可靠性）；
医疗影像设备领域：CT机信号采集板、超声诊断仪前端电路、核磁共振（MRI）设备控制模块、体外诊断仪器（IVD）检测主板（需低信号干扰与生物相容性）；
高端消费电子领域：无人机飞控主板、专业级运动相机图像处理板、高端VR/AR设备主控板、智能家居中枢网关（需高集成与小型化）。