控深铣工艺保障 + 全链路品质管控，助力缩短产品研发周期
- 盲锣工艺电路板
盲锣工艺电路板基材：FR4
介电常数：4.2
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.28MM
最小线距：0.12MM
金厚：2U"
- 多层盲孔高频PCB板
多层盲孔高频PCB板PCB板层数：6层
成品板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理方式：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
- 汽车通信2阶HDI板
汽车通信2阶HDI板层数：14层
厚度：1.6±0.16毫米
最小孔径：激光孔 0.10mm；机械孔 0.20mm
最小间距/间隙：75/75微米
最小板厚和孔比：8:1
- 八层二阶HDI笔记本电脑线路板
八层二阶HDI笔记本电脑线路板层数：8层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.75mm
最小线距：0.75mm
高密度布局 + 低信号损耗，为智能硬件性能跃升筑基
- 无模具、灵活成本
采用CNC铣刀直接编程加工，无需专用冲模，适合小批量、多品种的快速迭代，节省模具投入与维护成本
- 三维精密结构
结合智能CAM与ECMS协同制造平台，铣削深度和槽宽精度可控至±0.05 mm，确保槽底平整、槽壁垂直且一致性高
- 多层与混合材料支持
支持FR-4、铝基、软硬结合板等，多层板上可实现2D/2.5D/3D复杂槽型加工，满足多层HDI与散热背板需求
- 全方位品质管控
加工后即刻通过X-ray、激光显微复测与在线AOI，全检盲槽深度、宽度及边缘质量，良率>99.5%
高精密设备，造就高品质产品
- 维嘉数控六轴钻孔机
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
- 宜美智在线AOI检测机
CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品
- 芯碁激光LDI曝光机
大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量
- 批量自动测试机
采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全
全流程质控体系，让每一件产品都带着安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系，生产车间达到万级洁净标准，确保产品一致性与稳定性
- 安徽广德生产基地
- 江西赣州生产基地
- 江西上饶生产基地
- 广东深圳生产基地
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