汽车通信2阶HDI板

汽车通信2阶HDI板通过激光钻孔、叠层互联等工艺，实现更小的孔径（通常≤0.15mm）、更细的线宽线距（可至3mil/3mil），满足元器件高密度贴装需求；而“2阶”则指通过两次激光钻孔与叠层互联，形成跨多层的盲孔、埋孔结构（如顶层→L2层盲孔、L3层→底层盲孔，搭配中间层埋孔），无需贯穿全板的通孔，大幅提升电路板的空间利用率与信号完整性。

1.高密度集成：破解车载通信模块“小空间、多器件”难题
汽车座舱、底盘等区域的安装空间有限，而车载通信模块需集成5G芯片、射频器件、天线接口、存储芯片等多类元器件。2阶HDI板通过“盲孔+埋孔”的二阶互联结构，省去传统通孔占用的板面空间，支持01005（英制）超小型元器件贴装，相同面积下可实现30%以上的元器件集成密度提升，助力车载通信模块实现“微型化、轻量化”，适配汽车狭小安装环境。
2.低信号损耗：保障车载高频通信的“稳”与“快”
车载通信多涉及高频信号（如5GSub-6GHz、车载以太网1000BASE-T1），信号传输损耗过大会导致通信延迟、数据丢包。2阶HDI板采用两大工艺保障信号完整性：
基材选型：选用车载级低介损基材（如PTFE、高速FR-4改性材料），介电常数（Dk）稳定在3.8-4.2，介质损耗角正切（Df）≤0.004，减少高频信号在基材中的传输衰减；
阻抗控制：通过激光精钻盲孔（孔径公差±0.01mm）、高精度蚀刻线宽（公差±0.02mm），将阻抗偏差控制在±10%以内，避免信号反射，保障5G、车载以太网等高频通信的“低延迟、低丢包”。
3.高环境可靠性：耐受汽车复杂工况的“严苛考验”
汽车运行中会面临-40℃~125℃的宽温循环、持续振动（如底盘振动频率10-2000Hz）、湿度变化（95%RH冷凝环境）等恶劣条件，2阶HDI板通过车载级工艺强化可靠性：
制程防护：采用化学沉镍金（ENIG）或浸锡（ImmersionTin）表面处理，增强焊点耐腐蚀性，避免高温高湿下的焊点氧化；
结构强化：二阶互联处采用“树脂塞孔+研磨平坦化”工艺，减少盲孔处的应力集中，抗振动性能符合ISO16750-3汽车电子振动标准；
合规认证：全流程符合IATF16949汽车质量管理体系，部分关键指标（如热冲击寿命、绝缘电阻）满足AEC-Q200被动元器件可靠性标准，确保长期稳定运行。
4.灵活互联：适配车载通信的“多接口、多协议”需求
车载通信模块需连接车身CAN/LIN总线、车载以太网、天线、电源等多类接口，2阶HDI板的二阶互联结构支持“跨层灵活布线”：无需通过通孔绕线，可直接通过盲孔实现顶层与中间层、中间层与底层的信号互联，减少布线长度与交叉干扰，适配CAN、Ethernet、5GNR等多协议通信的布线需求，降低模块设计复杂度。

车载T-BOX（远程信息处理终端）：作为车联网核心，需集成5G通信芯片、GPS模块、蓝牙模块，2阶HDI板的高密度集成与低信号损耗特性，保障车辆与云端、车辆与手机的稳定通信；
车载网关：负责车身各域（动力域、底盘域、座舱域）的通信数据转发，需集成多路CAN/LIN接口与以太网接口，2阶HDI板的灵活布线与高可靠性，确保多协议数据的高效传输；
毫米波雷达通信单元：用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的雷达信号接收与处理，需高频信号低损耗传输，2阶HDI板的低介损基材与精准阻抗控制，保障雷达信号的探测精度；
座舱娱乐通信模块：支持车载Wi-Fi6、蓝牙5.2等近场通信，需集成小尺寸射频器件，2阶HDI板的高密度贴装能力助力模块小型化，适配座舱紧凑空间。