盲锣工艺电路板

盲锣工艺电路板是通过控深铣削 + 激光精处理工艺，在电路板表层加工出未贯穿基板的盲孔、盲槽等结构的高精度电路板。其核心特征是采用 “分层导通” 设计 —— 盲孔仅连接外层与特定内层，埋孔完全隐藏于内层之间，从结构上突破传统通孔板的空间限制，成为电子设备小型化、高性能化的关键支撑。

采用 “一次压合 + 控深铣削 + 激光除胶” 的高效工艺路径，相比传统揭盖法缩短 30% 生产周期：
基材制备：选用高频 FR4（Dk≤4.2）或罗杰斯等特种材料，裁切形成预设尺寸芯板并制作内层线路；
多层压合：通过 X-ray 对位技术（层间偏移≤25μm），将芯板与半固化片压合成整体基板；
精准互连：激光钻孔形成 0.05-0.1mm 微孔（深径比达 1:1.2），沉铜电镀实现层间导通；
控深成型：数控铣刀精准铣至目标层，预留 50μm 以上胶层后，激光烧胶露出目标层（表面光滑无残胶）；
品质强化：经阻焊、沉金（或沉银）处理及电测验证，最终成型为成品。

1. 消费电子：极致小型化核心
移动终端：折叠屏手机铰链区高密度布线、智能手机主板（如 iPhone 主板厚度＜0.4mm）；
可穿戴设备：智能手表（0.3mm 超薄板实现 25g 轻量化设计）、AR 眼镜光学模组；
智能家居：智能冰箱控制模块、触摸控制面板（集成多传感器接口）。
2. 通信设备：高频高速传输载体
5G 基站：AAU 有源天线单元（体积缩减 35%）、射频前端模块；
光通信：56Gbps 光模块、光纤交换机（支持高速信号处理）；
卫星通信：星链卫星相控阵天线（100Gbps 星际传输无干扰）。
3. 汽车电子：严苛环境可靠之选
自动驾驶：ADAS 系统 ECU（处理 8 路摄像头 + 12 路传感器数据）、毫米波雷达；
新能源汽车：电池管理系统（BMS）高密度监测板（适配多电芯布局）。