从消费电子到工业控制，定制化盲埋孔设计 + 全流程工艺保障，满足多领域高密度、小型化需求
- 多层盲孔高频PCB板
多层盲孔高频PCB板PCB板层数：6层
成品板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理方式：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
- HDI通讯盲埋孔线路板
HDI通讯盲埋孔线路板层数：6层
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
- 八层二阶HDI笔记本电脑线路板
八层二阶HDI笔记本电脑线路板层数：8层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.75mm
最小线距：0.75mm
- 汽车通信2阶HDI板
汽车通信2阶HDI板层数：14层
厚度：1.6±0.16毫米
最小孔径：激光孔 0.10mm；机械孔 0.20mm
最小间距/间隙：75/75微米
最小板厚和孔比：8:1
短路径盲埋孔设计，降低 60%+ 寄生参数，满足高频、高稳定性设备严苛需求
- 高精度微孔制作
百万级激光DI设备，最小开窗120 μm，对位精度±12 μm，可稳定打制微孔，保证盲埋孔尺寸一致性与互连可靠性
- 精准孔深与孔径控制
结合自动显微测厚与在线XRF测厚系统，盲孔深度与埋孔位置公差均可控制在±10 μm以内，铜厚均匀、孔壁光洁
- 灵活多层与混合结构
支持2–14层HDI设计，包含1+N+1、2+N+2、1+1+N+1+1等常见堆栈方案，轻薄化同时保证强度与热管理
- 优质基材与高温稳定
选用High-TG FR-4或ROGERS高频材料，满足–40 ℃至+125 ℃环境应用，无毒无卤，适配多工况使用
高精密设备，造就高品质产品
- 维嘉数控六轴钻孔机
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
- 宜美智在线AOI检测机
CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品
- 芯碁激光LDI曝光机
大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量
- 批量自动测试机
采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全
全流程质控体系，让每一件产品都带着安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系，生产车间达到万级洁净标准，确保产品一致性与稳定性
- 安徽广德生产基地
- 江西赣州生产基地
- 江西上饶生产基地
- 广东深圳生产基地
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