制程能力

以≤0.1mm 线宽的精微制程,在三维折叠空间里构建可靠传输链路,让每一道工艺都成为设备性能的坚实根基

 
产品解决方案

打破刚性局限,突破柔性短板,软硬结合给出最优电路方案

  • 四层软板 四层软板
    四层软板

    厚度:0.23mm

    铜厚:0.5oz

    表面处理:沉金工艺

    尺寸:50X50mm

    覆盖膜:黄膜

    补强:无补强

  • 单双面软板 单双面软板
    单双面软板

    厚度:0.13mm

    铜厚:0.5oz

    表面处理:沉金工艺

    尺寸:50X50mm

    覆盖膜:黄膜

    补强:PI补强

  • 8层软硬结合板沉金 8层软硬结合板沉金
    8层软硬结合板沉金

    厚度:2.0mm

    表面处理:沉金

    最小孔径:0.25mm

    尺寸:220mm*130mm

    材料:PI/25um

    CU/18um(无胶) FR4

    阻焊颜色:CVL黄色

    成品铜厚度:35um

  • 软硬结合板 软硬结合板
    软硬结合板

    软板板厚:0.13mm

    硬板板厚:0.6-1.6mm

    铜厚:0.5oz

    线宽线距:≥4mil

    表面处理:沉金工艺

软硬结合板 — 让电子设备更纤薄、更可靠、更智能

柔性赋能空间优化 一体设计强化耐用 精微线路保障传输 特种基材适应极端

  • 空间利用率高

    柔性部分可三维弯曲折叠,避开设备内部障碍物,缩小电子产品体积(如智能手机厚度减少30%)

  • 可靠性强

    减少焊点与连接器(故障率降低50%),一体式结构抗振动、冲击,适用于汽车电子(如车载传感器)

  • 信号完整性优

    柔性区微细线路(线宽/间距≤0.1mm)减少信号衰减,阻抗控制精度±7%,提升5G基站、高速通信设备传输稳定性

  • 环境适应性佳

    PI基材耐高温(>260℃)、抗化学腐蚀,通过三防处理增强防尘防潮性能,工业自动化设备(高温车间)、医疗植入器械

应用行业

  • 消费类产品 消费类产品

    应用于折叠屏手机 / 笔记本、智能穿戴设备、高端相机 / 摄像机等

  • 汽车电子 汽车电子

    应用于车载显示系统、自动驾驶传感器、新能源汽车BMS等

  • 医疗设备 医疗设备

    应用于微创医疗设备、诊断仪器、植入式设备等

  • 工业控制 工业控制

    应用于工业机器人、自动化检测设备、柔性生产线等

为什么选择捷配

高精密设备,造就高品质产品

  • 维嘉数控六轴钻孔机

    采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

  • 宜美智在线AOI检测机

    CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品

  • 芯碁激光LDI曝光机

    大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量

  • 批量自动测试机

    采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全

品质为基,铸就信赖

全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

多份权威资质, 一份放心选择

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

自营基地 · 专业技术团队 · 高质量保证

  • 安徽广德生产基地

  • 江西赣州生产基地

  • 江西上饶生产基地

  • 广东深圳生产基地