以≤0.1mm 线宽的精微制程,在三维折叠空间里构建可靠传输链路,让每一道工艺都成为设备性能的坚实根基

打破刚性局限,突破柔性短板,软硬结合给出最优电路方案
柔性赋能空间优化 一体设计强化耐用 精微线路保障传输 特种基材适应极端
柔性部分可三维弯曲折叠,避开设备内部障碍物,缩小电子产品体积(如智能手机厚度减少30%)
减少焊点与连接器(故障率降低50%),一体式结构抗振动、冲击,适用于汽车电子(如车载传感器)
柔性区微细线路(线宽/间距≤0.1mm)减少信号衰减,阻抗控制精度±7%,提升5G基站、高速通信设备传输稳定性
PI基材耐高温(>260℃)、抗化学腐蚀,通过三防处理增强防尘防潮性能,工业自动化设备(高温车间)、医疗植入器械
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

