单双面软板

厚度一般在 0.1mm-0.3mm，线宽 / 线距最小可达 50μm/50μm，阻抗控制公差为 ±7%，动态弯曲可达 100 万次（曲径 1mm），静态弯折角度达 180°，表面处理有沉金、化金、OSP 等可选。

采用进口纯胶 PI 膜等超薄无胶基材，热膨胀系数匹配 IC，高温下尺寸稳定性好；运用激光盲孔 + 填孔电镀、激光直接成像（LDI）等技术，实现层间精准互联，提升布线自由度；通过 AOI + 飞针 100% 测试等多道检测工序，确保产品质量。

单面软板
结构特点：是结构最简单的软板，只有一层化学蚀刻出的导电图形，通常在 “基材 + 透明胶 + 铜箔”“保护膜 + 透明胶” 这两种原材料的基础上加工而成。绝缘基材一般为聚酰亚胺（PI），也可用聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
分类：可分为无覆盖层单面连接、有覆盖层单面连接、无覆盖层双面连接、有覆盖层双面连接四类，其中有覆盖层单面连接的单面软板应用最多、最广泛。
双面软板
结构特点：在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。通过过孔结构连接两层铜箔，形成导电通路，两面通常都覆盖有保护膜，以保护导线并指示元件安放的位置。

广泛应用于工业控制、电子仪器、手机、汽车仪表等产品中，在医疗内窥镜、TWS 耳机等对空间布局和布线要求较高的设备中也有大量使用。