软硬结合板

软硬结合板融合刚性电路板与柔性电路板的优势，结构上由刚性层（多为 FR4 材质）和柔性层（以聚酰亚胺 PI 为主）交替层叠组成。刚性层提供稳固的机械支撑，适合安装大型芯片、插件元件；柔性层具备出色的柔韧性，用于需要弯折、扭曲的部位，实现灵活布线。层间通过高精度过孔连接，过孔直径可小至 0.1mm，采用激光钻孔工艺保证孔壁质量，同时刚性与柔性结合区域经特殊设计（如阶梯式连接、增加铆接）增强结合强度，防止弯折时脱层。

电气性能：支持高密度布线，线宽 / 线距可精细至 3mil/3mil，能满足复杂电路设计需求；阻抗控制精准，公差可控制在 ±7% 以内，保障高速信号稳定传输，适配高频场景；绝缘电阻大于 10¹?Ω，绝缘性能优异，有效避免层间漏电。
机械性能：柔性部分可承受多次动态弯折（曲径 2mm 时超 1 万次），静态弯折角度达 180°，适应产品频繁弯曲的使用场景；刚性部分具备良好的抗冲击和抗振动能力，确保整体结构稳定。
环境适应性：工作温度范围广泛，常规产品为 - 40℃~125℃，部分优化产品可扩展至 - 55℃~150℃；在 85℃/85% RH 的湿热环境下，能长期保持性能稳定，适应多种复杂环境。

表面处理工艺多样，包括沉金、镀金、OSP 等，其中沉金工艺应用广泛，金层厚度通常为 1-3μinch，可焊性佳，能减少虚焊，降低高频趋肤效应，提升信号完整性，且抗氧化、耐磨性强，适配金手指等频繁接触场景，延长产品寿命。此外，还采用激光钻孔、真空压合等工艺，保证层间连接精度和结合紧密性，以及 LDI 激光直接成像技术实现高精度线路蚀刻。

广泛应用于消费电子（如折叠屏手机铰链、TWS 耳机内部连接、AR/VR 设备部件互联）、汽车电子（传感器与 ECU 连接、中控台线路等，适应高温振动环境）、医疗设备（内窥镜信号传输、可穿戴设备生物电采集，兼顾柔性与精度）、工业控制（工业机器人关节、便携式检测设备，保障频繁运动下的稳定运行）等领域，有效解决了传统电路板在空间布局、柔性需求和复杂环境适应性上的难题。