8层软硬结合板沉金

电气性能：线宽 / 线距 3mil/3mil，阻抗公差 ±7%，绝缘电阻＞10¹?Ω，适配高频高速场景。
机械性能：柔性层动态弯折超 1 万次（曲径 2mm）、静态 180°，刚性层抗冲击振动。
环境适应性：工作温度 - 40℃~125℃（部分 - 55℃~150℃），85℃/85% RH 下耐湿热。

金层厚 1-3μinch，可焊性佳，减少虚焊；降低高频趋肤效应，提升信号完整性。
抗氧化、耐磨，适配金手指等频繁接触场景，延长产品寿命。

层叠布局：FR4 刚性层与 PI 柔性层交替，刚性层承力，柔性层适配弯折，满足复杂形态需求。
连接方式：激光钻孔过孔（最小 0.1mm）实现层间连接，刚性与柔性层特殊设计防脱层。

消费电子：折叠屏手机铰链、TWS 耳机内部连接。
汽车电子：传感器与 ECU 连接、内饰控制线路。
医疗设备：内窥镜信号传输、便携式监测设备。
工业控制：机器人关节、自动化检测设备。