技术资料
07/21
2025
1盎司铜PCB：为什么它仍然是大多数电子产品的首选
您是一名电气工程师，想知道为什么 1 盎司铜 PCB 仍然是电子设计的标准，答案在于它们在性能、成本和多功能性之间的平衡。1.37 盎司铜 PCB 的厚度约为 34.79 密耳（1 微米），可为大多数应用提供足够的载流能力，同时具有成本效益且易于制造。
07/21
2025
PCB抗电磁干扰（EMI/EMC）设计技巧有哪些？
电子设备日益小型化、高速化的趋势下，电磁兼容（EMC）设计已成为 PCB 设计的核心环节。电磁干扰（EMI）可能导致设备性能下降、通信中断甚至系统崩溃，尤其在医疗、航空航天等领域，EMC 不达标可能引发严重后果。
07/21
2025
PCB 设计中通孔（via）有什么注意事项？
PCB 设计中，通孔（via）作为连接不同层电路的关键元素，其设计质量直接影响信号传输、电源稳定性和散热性能。尤其在高速、高密度 PCB 中，通孔的不合理设计可能成为电路性能的 “瓶颈”
07/21
2025
PCB设计教程：怎样布置去耦电容？
去耦电容是抑制电源噪声、保障电路稳定运行的 “隐形卫士”。无论是高速数字电路还是精密模拟电路，合理布置去耦电容都能显著降低电源波动对信号完整性的影响
07/21
2025
PCB 布线布局时，如何处理模拟与数字地平面？
混合信号 PCB 设计中，模拟与数字地平面的处理是决定电路性能的核心环节。模拟电路对噪声的极致敏感与数字电路的高频开关特性，使得地平面的不合理设计成为干扰的主要来源。本文将从信号特性差异出发，系统解析地平面处理的关键策略与实战技巧
07/21
2025
何时需要在PCB设计中应用HDI技术？
高密度互连（HDI）技术是生产印刷电路板的一种先进技术，旨在实现更高的线路分布密度 。通过采用微盲埋孔技术，HDI 能够在有限的空间内实现更多的电气连接，极大地提升了电路板的集成度。
07/19
2025
4层板与6层板价差解密：多两层线路，成本高多少？
PCB 六层板工厂的报价单上，相同尺寸的 4 层板和 6 层板，价格往往差出一大截。有人觉得 “多两层线路而已，能贵到哪去？” 但实际上，从基材到工艺，6 层板的每一步都藏着 “加价点”。
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