技术资料
07/18
2025
7个常见的PCB设计错误以及如何避免它们
我们探讨了七个常见的 PCB 设计错误，并提供了避免这些错误的实用技巧，确保您的设计稳健、高效且可制造
07/18
2025
阻焊层应用：耐用性的最佳实践
PCB 制造领域，阻焊层是一个关键但经常被低估的组件。这种薄聚合物层可保护铜迹线，防止焊桥，并确保电子设备的长期可靠性。然而，要实现耐用且有效的阻焊层需要精度、正确的材料并遵守最佳实践.
07/18
2025
根据Tg值选择PCB基板
PCB是现代电子产品的支柱，选择正确的基板材料对于确保性能、可靠性和使用寿命至关重要。这一决定的一个关键因素是基板的玻璃化转变温度 （Tg），它决定了PCB在作和制造过程中的耐热能力。
07/18
2025
了解IPC-A-600：印制板的可接受性标准
无论您是设计用于 5G 应用的高速 PCB 还是用于医疗设备的坚固电路板，了解 IPC-A-600 对于满足行业期望和提供可靠的产品至关重要。让我们探讨一下是什么使该标准成为工程师和制造商的关键工具。
07/18
2025
热应力测试：验证极端条件下的PCB可靠性
热应力测试是确保 PCB 能够承受这些挑战、防止代价高昂的故障并确保长期性能的关键过程。在本博客中，我们探讨了热应力测试的重要性、其关键方法以及它如何验证要求苛刻的应用的 PCB 可靠性。
07/18
2025
4层板叠层结构厚度如何影响电子设备的 “芯” 性能？
在电子产品的 “厚度之战” 中，1.0mm 的四层板堪称 “轻薄先锋”
07/18
2025
信号完整性测试：高速 PCB 验证工具
高速印刷电路板 （PCB） 为从 5G 网络到人工智能驱动的数据中心的所有设备提供动力。随着信号速度攀升至数千兆位范围，确保信号完整性 （SI） 对于防止数据错误、系统崩溃或代价高昂的重新设计至关重要
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