技术资料
07/05
2025
揭秘工厂神秘岗位，SMT是什么？
表面贴装技术是电子制造领域的游戏规则改变者。与将元件插入 PCB 上的孔中（称为通孔技术）的旧方法不同，SMT 允许将元件直接放置在电路板表面。
07/05
2025
4层板布线规则深度解析
无论是智能手机、平板电脑，还是工业控制设备，4 层板布线都至关重要
07/05
2025
SMT 元件批量组装终极指南
这份综合指南涵盖了您需要了解的有关批量组装表面贴装技术 （SMT） 元件的所有信息，包括拾取和放置机器优化和精确 SMT 元件放置的技巧
07/05
2025
优化高层数PCB设计以实现自动化装配
设计用于自动化装配的高层数 PCB 是一项关键技能。无论您是在处理电信、航空航天还是消费类设备的复杂电子产品，优化 PCB 设计以进行组装都可以节省时间、降低成本并提高性能。
07/05
2025
SMT PCB 布局中要避免的5大装配错误设计
我们将深入探讨 SMT PCB 布局错误中的前 5 大 DFA 错误，帮助您避免常见陷阱并优化设计以实现高效生产
07/05
2025
软硬结合板组装完整指南
无论您是工程师还是设计师，您都会找到可作的见解，帮助您驾驭软硬结合技术的复杂性，并为您的项目创建可靠的高性能电路板。
07/04
2025
PCB沉金工艺原理、流程、应用汇总
PCB 沉金工艺，全称化学镀镍浸金工艺（Electroless Nickel Immersion Gold，简称 ENIG） ，是一种借助化学氧化还原反应，在 PCB 表面导体上构建特定金属镀层的技术。其原理基于复杂而精妙的化学反应过程。
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