技术资料
07/03
2025
自动与手动钢网印刷：为您的生产量选择正确的方法
涉及到 SMT（表面贴装技术）组装时，最关键的步骤之一是模板印刷，即在放置元件之前将焊膏涂在印刷电路板 （PCB） 上。制造商的一个关键决策是使用自动模板打印还是手动模板打印来满足其生产需求
07/03
2025
为SMD元件应用焊膏的初学者指南
您刚开始使用表面贴装器件 （SMD） 元件，并且想知道如何有效地涂抹焊膏，那么您来对地方了。焊膏是将微小的 SMD 部件焊接到印刷电路板 （PCB） 上的关键材料.
07/03
2025
掌握高密度刚性电路板组装：小型化技术
高密度互连 PCB 组装 （HDI PCB 组装） 是这场革命的核心，能够在不牺牲性能的情况下创建小型化电子设备。如果您想掌握高密度刚性板组装并学习小型化技术，那么您来对地方了
07/03
2025
四层板与两层板优缺点分析：如何根据需求选择最适合的PCB
根据不同的设计要求，PCB的层数也有很大的差异。两层板和四层板是两种常见的PCB类型，它们在不同的应用中具有各自的优势和劣势。
07/03
2025
PCB设计—防潮设计与制造
湿气对PCB的影响是显而易见的，尤其是在高湿度环境下，水分对电路板的金属层、焊点、以及绝缘材料的侵蚀可能导致电气性能的下降，甚至引发设备故障.
07/03
2025
PCB多层板的清洁度控制与制造要求
PCB（印刷电路板）的制造过程中，清洁度控制是一个至关重要的环节，尤其是在多层板的生产中。清洁度直接影响到电路板的电气性能、焊接质量以及长期可靠性。
07/03
2025
多层PCB板的材料选择与可制造性规范
合理的材料选择与可制造性规范对于确保高质量的多层PCB生产至关重要。
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