技术资料
07/04
2025
一文详解PCB4层板布局：从基础到优化的实用指南
PCB4 层板因其在成本、性能和复杂度之间的良好平衡，成为众多电子产品的首选方案。然而，要实现高效稳定的 PCB4 层板布局并非易事
07/04
2025
PCBA表面贴装技术 （SMT）综合指南
SMT是一种用于将电子元件直接贴装到 PCB 表面的方法，使设备更小、更轻、更高效。在本综合指南中，我们将深入探讨 SMT PCBA 组装，探索 SMT 组件，分解 SMT 工艺，提供 SMT 设计指南，并解释 SMT 回流焊
07/04
2025
CT扫描仪PCB组装：高可靠性的最佳实践
当涉及到 CT 扫描仪等医疗设备的 PCB 组装时，可靠性不仅重要，而且至关重要。这些设备在高风险环境中运行，在这些环境中，单个故障可能会影响患者安全和诊断准确性。
07/04
2025
SMT组装缺陷：工程师终极故障排除指南
SMT 组装缺陷是在将电子元件安装到印刷电路板 （PCB） 的过程中出现的缺陷或错误。这些缺陷会影响最终产品的功能、可靠性和使用寿命。
07/04
2025
刚性PCB组装：详细介绍SMT和通孔技术
刚性 PCB 是大多数电子设备的基础，为从智能手机到工业机械等各种设备中的组件安装提供了坚固的基础。组装这些板需要精度和对不同技术的理解，以确保可靠性和效率
07/04
2025
解码电容器代码：工程师综合指南
电容器代码似乎是一个神秘的谜题，但它们包含有关电容、额定电压、容差等的重要信息
07/03
2025
PCB沉金工艺的关键材料特性
沉金工艺作为一种表面处理技术，越来越广泛地应用于高端电子产品，特别是在高频、高速电路以及要求更高可靠性的领域。沉金工艺通过在PCB表面沉积金层，提高焊接可靠性、增强抗腐蚀能力和电气性能，成为高质量电路板的重要选择之一
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