技术资料
06/18
2025
热阻网络仿真如何优化铜箔散热设计
铜箔作为电路板散热的主力军，它的设计好坏直接影响设备寿命。但传统设计方法常常遇到难题：铜箔加厚能散热，但成本飙升；铜箔面积扩大能降温，但空间有限。
06/18
2025
局部厚铜设计规范在热管理中的应用要点
局部厚铜设计应运而生——它只在芯片底部、电源模块周边等热关键区域增加铜厚（通常3-8盎司），既保留散热优势，又避免材料浪费。
06/18
2025
散热孔阵列设计对性能的影响
散热孔阵列（Thermal Via Array） 已经成为解决散热难题的核心部件。这些看似微小的金属孔洞，实际承载着将热量从高温区域快速导出的重要任务。
06/18
2025
高热器件布局优化该怎么做？老工程师告诉你
随着AI芯片、5G射频模块等功率密度突破200W/cm2，传统均匀布局策略已无法满足散热需求。本文基于热管理工程实践，探究高热器件在热通道中的布局优化方法
06/18
2025
电子设备热管理：从设计失误到稳定运行的关键跨越
热管理不是电子设备的附加功能，而是维持其生命体征的核心系统
06/16
2025
四层PCB结构图解析与设计精要
四层PCB的核心价值在于优化信号完整性与电源稳定性
06/16
2025
PCB电磁兼容设计的智能化跃迁
智能化时代的新需求：PCB的EMC设计必须从被动防御转向主动适应。
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