PCB 定制焊接后怎么检测？4 类核心方法，从表面到内部都不漏

    PCB 定制焊接完成后，“怎么知道质量好不好？”“有没有隐藏的焊点问题？” 很多人只做简单的目视检查，却忽略了内部缺陷（如 BGA 虚焊），导致后续设备运行中出现故障。今天就科普 PCB 定制焊接后的 4 类核心检测方法，从表面缺陷到内部焊点，从电气性能到长期可靠性，帮你全面把控质量，避免 “带病出厂”。

 

第一类检测：外观检测 ——“先看‘面子’，再查‘里子’”。外观检测是最基础也最关键的一步，目的是排查肉眼可见的缺陷（如虚焊、桥连、元件偏移）。分为两种方式：一是目视检测（小批量），用 3-10 倍放大镜观察焊点：优质焊点应呈 “半月形”，表面有光泽、无毛刺，元件无偏移（引脚完全覆盖焊盘）；二是AOI（自动光学检测） （大批量），通过高清相机拍摄 PCB 图像，与标准模板对比，自动识别缺陷（如锡珠、立碑、焊点大小异常），识别率达 99.8%，效率比目视高 10 倍。AOI 还能统计缺陷类型（如虚焊占比、桥连位置），帮助后续优化焊接参数。需要注意的是：AOI 适合表面可见的焊点（如 SMT 贴片元件），无法检测隐藏焊点（如 BGA、QFP 底部引脚）。

 

 

第二类检测：电气性能检测 ——“通不通？电阻正常吗？”。外观合格不代表电路能正常工作，电气检测要验证 “焊点是否导通、有无短路”。常用方法有两种：一是飞针测试（小批量、样品），通过可移动的 “探针” 接触 PCB 上的测试点，检测相邻测试点的导通性（正常应导通，短路则异常）和绝缘性（正常应不导通，导通则异常），适合没有专用测试治具的场景；二是ICT（在线测试） （大批量），需要制作专用测试治具（探针阵列），同时接触多个测试点，快速检测元件参数（如电阻阻值、电容容量）和电路连通性，1 块 PCB 的检测时间仅需 10-30 秒，还能定位具体故障元件（如 “R12 电阻开路”）。电气检测能有效排查 “虚焊导致的开路”“桥连导致的短路”，是质量把控的核心环节。

 

 

第三类检测：内部焊点检测 ——“BGA、QFP 的隐藏焊点怎么查？”。像 BGA（球栅阵列）、QFP（四方扁平封装）这类元件，引脚隐藏在底部或侧面，外观检测和电气检测无法完全覆盖，需要X-RAY 检测。X-RAY 检测的原理是：利用 X 射线穿透 PCB，不同材质（焊锡、元件、基材）对 X 射线的吸收不同，形成灰度图像 —— 焊锡的灰度高（呈白色），基材灰度低（呈黑色），通过图像可观察隐藏焊点的情况：比如 BGA 焊球是否熔化充分（正常应呈圆形，虚焊则呈不规则形）、有无空洞（焊点内部有空隙，会导致接触不良）。X-RAY 还能测量焊点厚度（正常应≥0.1mm），确保焊接质量。适用场景：有 BGA、QFP、CSP（芯片级封装）等元件的 PCB，如工业主板、医疗设备控制板。

 

 

第四类检测：可靠性检测 ——“长期用会不会出问题？”。可靠性检测是模拟 PCB 的实际使用环境，验证焊接质量的长期稳定性，适合对可靠性要求高的场景（如汽车电子、航空航天）。常用方法有：一是温度循环测试，将 PCB 在 - 40℃（低温）和 125℃（高温）之间循环 500-1000 次，检查焊点是否出现裂纹（温度变化会导致元件与 PCB 热胀冷缩，考验焊点韧性）；二是振动测试，将 PCB 固定在振动台上，模拟运输或设备运行中的振动（频率 10-200Hz，振幅 0.1-0.5mm），测试后检查焊点是否脱落；三是湿热测试，将 PCB 放在 40℃、90% RH 的环境中 1000 小时，检查焊点是否氧化、PCB 是否受潮（避免长期湿热导致短路）。

 

 

这些检测方法的组合使用，才能全面保障 PCB 定制焊接质量，而捷配在检测环节构建了 “全流程覆盖” 体系：外观检测用 AOI 设备（精度 0.02mm）全检，识别表面缺陷；电气检测提供飞针测试（小批量）和 ICT 测试（大批量），确保电路导通正常；内部焊点检测配备 X-RAY 设备（分辨率 5μm），针对 BGA、QFP 等元件做 100% 检测；可靠性检测则与第三方实验室合作，提供温度循环、振动、湿热测试，出具权威报告。此外，捷配会为每批 PCB 提供检测报告（含 AOI 截图、电气测试数据），让用户清晰了解焊接质量，无需担心 “隐藏缺陷”。