技术资料
06/18
2025
为SMD元件应用焊膏的初学者指南
如果您刚开始使用表面贴装器件 （SMD） 元件，并且想知道如何有效地涂抹焊膏，那么您来对地方了。焊膏是将微小的 SMD 部件焊接到印刷电路板 （PCB） 上的关键材料。
06/18
2025
PCB铜箔厚度选择：从电流承载到高频信号的全场景指南
在PCB设计中，铜箔厚度的选择就像为电路铺设“血管系统”，它直接决定了能量传输效率、信号质量和系统可靠性。
06/18
2025
热通道构建中的热流组织与疏导方法
在数据中心和电子设备散热系统中，热通道的作用是高效收集并排出热空气
06/18
2025
元件布局与风扇气流冲突的解决方案探讨
元件布局与风扇气流冲突是导致散热失效的常见问题
06/18
2025
风扇气流路径规划实战指南
在强制散热系统中，风扇的气流路径规划直接决定了散热效率和设备可靠性。不合理的气流设计会导致热量堆积、风扇过载或局部过热失效。
06/18
2025
高TG板材与导热填料的材料适配的关键
在现代电子设备小型化与高频化的趋势下，高TG板材（玻璃化转变温度≥170℃）已成为高性能PCB的核心基材。这类板材在高温下能保持刚性，减少Z轴膨胀，避免导通孔裂纹。
06/18
2025
六层PCB阻抗测试有哪些关键方法
?六层板的信号传输质量直接取决于阻抗控制的精度。阻抗匹配不良会导致信号反射、数据错误甚至系统崩溃。
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