PCB 定制焊接工艺怎么选？SMT、THT 还是混合工艺，一篇看懂

    在 PCB 定制焊接时，很多人会困惑：“SMT 和 THT 选哪个？”“混合工艺适合我吗？” 其实不同焊接工艺各有适用场景，选对了不仅能保证质量，还能降低成本。今天就从科普角度，拆解 PCB 定制焊接的 3 类主流工艺（SMT、THT、混合工艺），帮你根据需求选对方案，避免 “用错工艺导致返工”。

 

首先是SMT（表面贴装技术） ——“小巧、高效，适合高密度电路”。SMT 的核心是将元件（如贴片电阻、电容、芯片）直接贴装在 PCB 表面的焊盘上，再通过回流焊融化焊膏完成焊接。它的优势很明显：一是元件密度高，能实现 “微型化”（比如在 1cm²PCB 上贴装 20 + 个 01005 元件），适合手机、蓝牙耳机等小型设备；二是焊接效率高，一条 SMT 产线每天可贴装 100 万 + 元件，适合大批量生产；三是焊点可靠性强，无铅 SMT 焊点的抗振动性能比 THT 高 30%，长期使用不易脱落。但 SMT 也有局限：一是不适合大功率、高机械强度需求的元件（如电源接口、大电流连接器），这类元件需要插入 PCB 通孔固定；二是对元件尺寸有要求，过大的元件（如体积超 10mm×10mm）贴装时易偏移。适用场景：消费电子（手机、平板）、智能穿戴（手环、手表）、医疗设备（血糖仪、心电贴）等高密度、小型化产品。

 

 

然后是THT（通孔插装技术） ——“牢固、耐造，适合大功率元件”。THT 的流程是：将元件引脚插入 PCB 的通孔中，再通过波峰焊（批量）或手工焊接（小批量），让焊锡从 PCB 背面渗透到焊盘，固定元件。它的核心优势是：一是机械强度高，元件引脚插入通孔后，焊点能承受较大拉力（如电源插头插拔力），适合工业控制、汽车电子等需要频繁插拔的场景；二是适合大功率元件，比如散热片、变压器等，这类元件体积大、重量重，THT 的通孔固定能避免脱落；三是工艺简单，小批量生产时可手工焊接，无需复杂设备。局限则是：一是元件密度低，通孔会占用 PCB 两面空间，无法实现高集成；二是效率低，波峰焊速度比 SMT 慢，手工焊接更适合小批量（如 10 片以内）。适用场景：工业控制器（PLC、变频器）、汽车电子（电源模块、传感器接口）、大功率设备（电源适配器、电机驱动器）等对机械强度要求高的产品。

 

 

还有混合工艺 ——“SMT+THT 结合，兼顾密度与强度”。很多 PCB 需要同时焊接贴片元件和插件元件，比如某智能网关：表面贴装小尺寸芯片、电阻（SMT），同时插装电源接口、网口（THT），这就需要混合工艺。流程通常是 “先 SMT 后 THT”：先完成 PCB 正面的 SMT 贴装与回流焊，再翻转 PCB，插入插件元件，最后通过波峰焊完成 THT 焊接（或手工补焊）。混合工艺的优势是 “取长补短”，既能实现高密度集成（SMT 部分），又能满足大功率、高机械强度需求（THT 部分）。但需要注意 2 个关键点：一是 PCB 设计时要区分 SMT 焊盘和 THT 通孔，避免位置冲突；二是波峰焊时要保护 SMT 焊点，比如在 SMT 区域覆盖耐高温胶带，避免二次焊接导致元件损坏。适用场景：智能网关、工业传感器、家电控制板（如空调主板）等需要 “小元件 + 大接口” 的产品。

 

 

除了这三类主流工艺，还有特殊工艺适合小众需求：比如 BGA（球栅阵列）焊接，针对引脚隐藏在底部的芯片（如 CPU、FPGA），需要专用钢网和回流焊曲线，焊接后还需 X-RAY 检测焊点；FPC（柔性 PCB）焊接，需要柔性治具固定，避免焊接时 FPC 变形，温度也要控制在 220℃以内，防止基材老化；高频元件（如射频芯片）焊接，需用高频基材（如罗杰斯）搭配无铅焊锡，减少信号衰减。

 

 

不同工艺的适配，需要结合需求精准选择，而捷配在 PCB 定制焊接中提供全工艺支持：SMT 方面，配备西门子高速贴片机（支持 01005-50mm×50mm 元件）、回流炉（温度曲线可定制），适合高密度批量生产；THT 方面，有波峰焊产线（适合批量插件）和手工焊接工位（适合小批量、异形插件）；混合工艺则通过 “先 SMT 后 THT” 的流程，搭配耐高温保护措施，确保两类元件焊接可靠。此外，捷配的工程师会根据用户的元件清单（贴片 / 插件、功率、尺寸），推荐最优工艺方案，比如小批量工业控制板推荐 “手工 THT + 局部 SMT”，大批量消费电子推荐 “全 SMT”，帮用户平衡质量与成本，避免工艺选择失误。