技术资料
05/28
2025
等离子体清洗对高纵横比通孔电镀改善机制的深度剖析
然而，高纵横比通孔电镀面临着诸多挑战，如孔壁清洁度差、镀层结合力不足、孔内镀铜不均匀等问题
05/27
2025
PCB 厚铜板基板：耐高温高压的性能强者
厚铜板基板，顾名思义，其铜箔厚度大于常规的 3 盎司（3oz）。这种设计使得 PCB 在多个方面性能得到显著提升
05/27
2025
等离子体清洗技术：原理、应用及优势深度解析
等离子体清洗技术正以其独特的优势崭露头角，成为提升产品质量、优化生产流程的关键力量。
05/27
2025
深入剖析 mSAP 工艺的成本要素与优势
随着技术的不断进步和市场的逐渐扩大，mSAP 工艺的成本有望逐渐降低。一方面，设备制造技术的创新有望降低高精度设备的价格；另一方面，材料科学的发展可能会研发出性能更好且价格更低的材料。
05/27
2025
探究mSAP工艺面临的挑战与突破方向
mSAP（Modified Semi - Additive Process，修改半加成法）工艺备受关注。
05/27
2025
半加成法（mSAP）在 5G 毫米波 PCB 中的应用优势
在 5G 毫米波 PCB 制造领域，半加成法（Modified Semi-Additive Process，mSAP）正逐渐崭露头角。
05/27
2025
脉冲电镀工艺参数优化：提升电镀质量的关键策略
脉冲电镀是一种先进的电镀技术，它通过施加脉冲电流来代替传统的直流电镀，从而实现更高质量的金属涂层。
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