技术资料
05/27
2025
陶瓷基板信号完整性解析：关键特性与优化策略
陶瓷基板凭借其低介电常数、低介质损耗、高导热性和优异的机械性能，在高频、高功率电子设备中具有显著的信号完整性优势
05/27
2025
陶瓷PCB基板的可靠性
在现代电子技术不断发展的背景下，陶瓷 PCB 基板以其卓越的性能和可靠性在众多领域中崭露头角。
05/27
2025
陶瓷基板：解锁多领域应用的性能密码
陶瓷基板正以其卓越的性能，在多个高科技领域崭露头角，成为推动技术进步的关键材料。
05/27
2025
陶瓷基板成本分析：构成要素与优化路径
陶瓷基板的成本主要由原材料、制造工艺、生产设备与维护、设计与研发、生产规模与管理以及表面处理等方面构成。
05/27
2025
陶瓷基板制造工艺全解析：关键步骤与技术要点
陶瓷基板的制造工艺是一个复杂而精密的过程，从粉体制备到成型、烧结以及表面处理，每个环节都对最终产品的质量起着决定性的作用。随着电子技术的快速发展，对陶瓷基板性能的要求将不断提高，推动制造工艺进一步升
05/27
2025
PCB厚铜板散热过孔布局优化策略
优化PCB厚铜板散热过孔布局是提升厚铜板散热性能的关键环节。通过合理增加过孔密度、优化过孔分布、确保过孔与大功率元件对齐以及调整过孔尺寸与形状等方法，可以有效提升厚铜板的散热效率
05/27
2025
陶瓷基板机械强度解析
陶瓷基板凭借卓越的机械强度，在电子、航空航天等领域应用广泛。其抗弯强度、硬度、断裂韧性等性能指标，决定其在复杂环境中可靠的机械支撑和保护能力。
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