1. 引言

 汽车电子、工业控制等场景中，PCB过孔需承受-40℃~125℃高低温循环、振动冲击，塞孔工艺直接决定可靠性——某汽车电子厂商曾因过孔塞孔空洞率超20%，导致PCB在路测中出现过孔氧化断裂，返修率达18%，损失超600万元。过孔塞孔的核心要求是“无空洞、无凹陷、附着力强”，符合**IPC-A-600G Class 3标准**（塞孔填充率≥95%）。捷配深耕汽车电子PCB塞孔工艺8年，累计量产塞孔PCB超800万片，空洞率稳定控制在3%以内，本文拆解塞孔材料选型、工艺参数、检测标准，助力量产稳定性提升。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 过孔塞孔三步落地法

1. 材料与设备选型：① 油墨选用太阳 PSR-4000（Tg=160℃，收缩率 3%），需通过捷配 “油墨合规验证”（高低温循环 1000 次无开裂）；② 设备：印刷塞孔用丝印机（网目 420 目，刮刀硬度 70°），真空塞孔用捷配定制 JPE-Vac-800 真空塞孔机（真空度 - 0.095MPa）；③ 前处理：孔壁微蚀用 NaOH 溶液（浓度 5%），微蚀时间 60s，粗糙度控制在 1.5μm~2.0μm（按IPC-TM-650 2.4.31 标准测试）；
2. 工艺参数设置：① 印刷塞孔（孔径 0.3mm）：刮刀压力 0.3MPa，印刷速度 30mm/s，油墨厚度 0.4mm（比孔径大 0.1mm）；② 真空塞孔（孔径 0.15mm）：真空度 - 0.095MPa，填充时间 10s，排气时间 5s；③ 预固化：80℃保温 30min（脱泡），主固化：150℃保温 60min，固化收缩率≤3%；
3. 后处理与检测：① 打磨：用 1000 目砂纸打磨表面，凹陷深度≤0.02mm（符合IPC-A-600G Class 3）；② 检测：外观用显微镜（放大 50 倍）检查无空洞，附着力用拉力计（JPE-Pull-300）测试≥1.5N/mm²，空洞率用 X-Ray 检测（捷配 JPE-XR-800）≤3%。

3.2 量产稳定性管控

1. 油墨管控：同一批次塞孔需使用同一批号油墨，存储环境温度 23℃±2℃、湿度 45%±5%，开封后 7 天内用完，捷配原料仓库配备恒温恒湿系统；
2. 工艺监控：每 2 小时抽取 20 片 PCB，检测：① 空洞率（≤3%）；② 凹陷深度（≤0.02mm）；③ 附着力（≥1.5N/mm²），数据同步至捷配 MES 系统，异常实时预警；
3. 异常处理：① 空洞率超 3%：增加真空脱泡时间至 15s，主固化温度提高 5℃；② 附着力不足：重新微蚀孔壁（粗糙度≥1.5μm）；③ 凹陷超差：调整印刷油墨厚度，增加 0.05mm。