1. 引言

设备、户外通信基站等产品需承受盐雾（海洋环境）、振动（车载/机载）、高低温循环（-55℃~150℃）等恶劣环境，过孔是可靠性薄弱环节——某户外基站厂商曾因过孔盐雾腐蚀，设备寿命从5年缩短至1.5年，运维成本增加200%。恶劣环境PCB过孔需满足“盐雾测试48小时无腐蚀、振动测试20g无开裂、高低温循环2000次无失效”，符合**MIL-STD-202G（电子测试标准）** 与**IPC-6012B Class 3**。捷配深耕恶劣环境PCB领域10年，服务50+/户外设备厂商，本文拆解过孔可靠性强化原理、工艺方案、测试验证，助力产品通过恶劣环境认证。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 过孔可靠性强化三步法

1. 结构与基材优化：① 过孔设计：直径 0.3mm，焊盘直径 0.9mm（比过孔大 0.6mm），孔壁铜层厚度 25μm±1μm；② 基材选型：场景选用罗杰斯 RO4003C（CTE 11ppm/℃，Tg=280℃），户外场景选用生益 S1000-2（CTE 13ppm/℃，Tg=175℃），均通过 MIL-STD-202G 认证；③ 增强结构：过孔周边添加 “加强环”（宽度 0.2mm，铜厚 2oz），提升抗振动能力；
2. 镀层工艺强化：① 镀层组合：镀镍（5μm±0.5μm）+ 镀金（0.8μm±0.1μm），镍层起到阻挡腐蚀作用，金层提升导电性与耐磨性；② 电镀参数：镀镍电流密度 3A/dm²，温度 50℃±2℃，时间 20min；镀金电流密度 1A/dm²，温度 45℃±2℃，时间 15min；③ 前处理：孔壁微蚀（粗糙度 1.5μm~2.0μm）+ 超声波清洗，增强镀层附着力；
3. 可靠性测试验证：① 盐雾测试：按 MIL-STD-810G 509.6，48 小时（5% NaCl 溶液，温度 35℃），无腐蚀、无镀层脱落；② 振动测试：按 MIL-STD-810G 514.7，20g 加速度，10~2000Hz，测试 2 小时，无开裂、无导通不良；③ 高低温循环：按 MIL-STD-810G 503.7，-55℃~150℃，2000 次循环，导通电阻变化≤10%。

3.2 量产可靠性管控

1. 镀层管控：每批次抽检 50 片 PCB，用 X-Ray 镀层测厚仪（JPE-XR-700）测试镍层≥5μm、金层≥0.8μm，附着力用胶带测试（IPC-TM-650 2.4.8）无脱落；
2. 结构检测：用显微镜（放大 50 倍）检查过孔焊盘直径≥0.9mm，加强环无断裂，每批次抽检 30 片；
3. 环境测试：每季度抽取 10 片 PCB 进行全项可靠性测试（盐雾、振动、高低温），测试报告需符合 MIL-STD-202G 要求，捷配实验室具备测试资质，可提供权威报告。