技术资料
03/27
2025
PCB板边连接器禁布区设计规范与技术要点分析
在高速电子设备小型化趋势下，PCB板边连接器的布局设计已成为影响产品可靠性的关键因素。
03/27
2025
电解电容防爆阀方向与PCB板卡弯曲应力的关系
板卡的机械应力问题是一个重要的考虑因素。电解电容作为一种常见的电子元件，其防爆阀方向与板卡弯曲应力之间存在着密切的关系。
03/27
2025
大尺寸LGA封装焊接变形预防布局设计与工艺控制
大尺寸LGA（Land Grid Array）封装因焊盘阵列分布面积大（通常＞40mm×40mm），在回流焊过程中面临显著的热-力耦合变形挑战
03/27
2025
陶瓷封装器件的热匹配焊盘怎么设计？
在电子封装领域，陶瓷封装器件因其优异的性能而被广泛应用于各种高可靠性、高性能要求的电子设备中。
03/27
2025
不同厚度PCB的QFP引脚焊盘延长补偿公式
在PCB封装工艺中，QFP（Quad Flat Package）封装是一种常见的集成电路封装形式，具有引脚数量多、体积小、重量轻等优点，广泛应用于各种电子设备中。
03/27
2025
BGA焊盘与过孔位置偏移允差计算模型与设计
随着BGA封装引脚间距突破0.4mm门槛（如0.35mm pitch的uBGA），焊盘与过孔的位置偏移已成为影响PCB可靠性的关键因素。
03/27
2025
QFN封装中心焊盘过孔阵列设计规范与工程实践
QFN（Quad Flat No-leads）封装因其优异的散热性能和紧凑的结构尺寸，已成为现代高密度PCB设计的首选封装形式。
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