1. 引言

汽车电子（ADAS、车载中控）PCB需长期耐受-40℃~125℃高低温循环，高Tg基板（Tg≥170℃）成为核心选择，但行业数据显示，35%的车载PCB故障源于高Tg基板未通过**AEC-Q200（汽车电子元件可靠性标准）** 验证——某新能源车企曾因基板未过AEC-Q200热循环测试，导致车载雷达PCB在路测中出现15%热失效，召回成本超2000万元。捷配累计为40+车企提供AEC-Q200合规高Tg基板，交付量超90万片，本文拆解高Tg基板合规核心指标、验证流程及量产管控，助力车企解决可靠性问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 AEC-Q200 合规验证四步法

1. 热循环测试：将基板样品放入捷配高低温循环箱（JPE-TH-500），设置 - 40℃（30min）~125℃（30min），循环 1000 次，测试后按AEC-Q200 Clause 4.3 测剥离强度（≥0.8kN/m）；
2. 高温存储：样品放入 150℃恒温箱（JPE-T-300）存储 1000h，用矢量网络分析仪（JPE-VNA-900）测介电常数变化率（≤5%）；
3. 湿热测试：样品置于 85℃/85% RH 湿热箱（JPE-HH-400）1000h，用绝缘电阻测试仪（JPE-IR-600）测绝缘电阻（≥10¹²Ω）；
4. 合规认证：通过验证后，捷配出具 AEC-Q200 合规报告，同步提供基板 COC（含批次、参数），确保可溯源。

3.2 量产合规管控

1. 批次抽检：每批次基板抽检 50 片，按 AEC-Q200 核心项（热循环 50 次、高温存储 100h）简化测试，不合格率≤0.1%；
2. 工艺匹配：高 Tg 基板压合温度需比普通 FR-4 高 20℃（如 RO4350B 压合 180℃），压力 28kg/cm²，捷配压合线（JPE-Press-1200）配备 AEC-Q200 专属工艺参数库；
3. 不良追溯：建立 “基板不良追溯系统”，若出现热失效，可 30 分钟内定位批次、检测数据，快速启动替换方案。