1. 引言

 随着新能源汽车车载无线充电向15W+快充升级，PCB热管理成为核心痛点——车载场景下，无线充电PCB需耐受60℃高温环境，若温升超45℃（表面温度≥105℃），会导致充电效率下降30%，甚至触发过热保护停机。某车企曾因车载无线充电PCB温升达68℃，导致用户投诉率超15%，召回成本超2000万元。车载无线充电PCB需符合**AEC-Q200（汽车电子元件可靠性标准）Clause 4.6** ，高温（85℃）下连续工作1000小时无失效。捷配深耕车载无线充电PCB领域5年，服务15+主流车企，本文拆解热管理核心原理、散热结构设计及量产管控方案，助力解决车载快充PCB过热问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 热管理结构设计

1. 铜厚与布线：线圈铜厚 3oz（105μm），电源路径线宽≥2mm，铜厚用 X-Ray 测厚仪（JPE-XR-Thick 500）测试，偏差≤±10%；芯片散热焊盘铜面面积≥1.2cm²，通过过孔（孔径 0.3mm，数量≥10 个）与内层接地铜面连接，降低热阻；
2. 散热开窗：线圈间隙开设矩形散热窗（尺寸 2mm×1mm），开窗面积占比 35%，开窗边缘距线圈≥0.3mm，避免线圈蚀刻损伤，用捷配 PCB 开窗设计工具（JPE-Window 4.0）自动生成方案；
3. 导热材料匹配：选用莱尔德 Tflex HD900 导热硅胶垫（导热系数 3.0W/(m?K)，厚度 0.5mm），贴合 PCB 散热窗区域与车载壳体，装配压力 0.2MPa，确保导热接触良好。

3.2 量产热性能管控

1. 温升测试：每批次首件按AEC-Q200 Clause 4.6 测试，环境温度 60℃，15W 输出功率下连续工作 4 小时，PCB 表面最高温度≤100℃（温升≤40℃），用红外热像仪（JPE-IR-800）监测；
2. 铜厚一致性：捷配压合生产线采用铜箔厚度闭环控制，3oz 铜箔厚度偏差≤±5μm，每批次抽检 100 片，铜厚合格率≥99.5%；
3. 高低温循环测试：每季度送样至捷配实验室，按 - 40℃~85℃循环 1000 次，测试后 PCB 无开裂、焊点无脱落，符合AEC-Q200 可靠性要求。