1. 引言

 高功率设备（工业电源、新能源逆变器）PCB需解决散热难题，陶瓷基板（热导率20W/m·K~200W/m·K）成为核心选择，但行业数据显示，42%的高功率PCB过热故障源于陶瓷基板热导率不达标——某工业电源厂商曾因陶瓷基板热导率不足15W/m·K，导致电源模块温度超120℃，烧毁率达18%，损失超600万元。高功率陶瓷基板需符合**IEC 61249（印制板基材标准）第4.3条款**，热导率需≥20W/m·K。捷配累计交付50万+片高功率陶瓷基板，散热达标率100%，本文拆解热导率规范、测试方法及量产方案，助力解决过热问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 热导率规范选型三步法

1. 功率匹配：按设备功率确定热导率 ——100W~500W 工业电源选 Al?O?（λ≥20W/m?K）；500W 以上逆变器选 AlN（λ≥150W/m?K），可通过捷配 “功率 - 热导率匹配工具”（JPE-Power-Match 2.0）快速筛选；
2. 合规测试：取样用激光闪射热导仪（JPE-LFA-400）测热导率，需满足 λ≥20W/m?K（工业）/≥150W/m?K（逆变器），同时用耐压测试仪（JPE-HV-500）测绝缘强度（≥2kV/mm）；
3. CTE 匹配：用热膨胀仪（JPE-CTE-300）测基板 CTE（4ppm/℃~8ppm/℃），与芯片 CTE 偏差≤3ppm/℃，避免热应力剥离。

3.2 量产散热管控

1. 批次全检：每批次陶瓷基板 100% 测热导率，用在线激光闪射仪（JPE-LFA-Online 300），测试时间≤15 秒 / 片，λ 不达标立即剔除；
2. 封装工艺：陶瓷基板焊接采用高导热焊料（SnAgCu，热导率 60W/m?K），焊接温度 250℃±5℃，捷配 SMT 线（JPE-SMT-1500）配备高功率基板专属焊接参数；
3. 温度监控：在基板关键位置贴温度传感器，量产中抽检 10% PCB，测试满载时温度（工业电源≤85℃，逆变器≤100℃），超温立即调整热导率选型。