技术资料
03/24
2025
开关电源PCB热电耦合仿真：铺铜面积对效率影响的验证
在开关电源的PCB设计中，热管理和电气性能的优化是至关重要的。铺铜面积作为影响散热和电气性能的关键因素之一，其对电源效率有着不可忽视的作用。
03/24
2025
开关电源PCB的热电耦合仿真与散热优化
在现代电子设备中，PCB（印刷电路板）作为核心组件，其性能直接影响着整个系统的稳定性和可靠性。而随着设备功能的不断增强和集成度的不断提高，PCB面临着越来越严峻的热管理挑战。
03/24
2025
PCB开关电源布局中的热电耦合仿真与温控设计
?在开关电源PCB设计中，铜箔温升直接影响系统稳定性。实验表明，10A电流通过1oz铜箔（线宽3mm）时，温升可达38℃，导致阻抗上升约12%。
03/21
2025
PCB快速打样如何解决HDI板微孔残桩问题？
HDI板的激光微孔残留（俗称"残桩"）常常导致信号失真。如何在赶工期的同时控制成本、保证精度？我们通过实测案例，分享三个实用解决方案。
03/21
2025
汽车电子PCB抗振动布线加固设计
在汽车电子领域，电子控制单元（ECU）等设备中的印刷电路板（PCB）需要承受车辆行驶过程中的振动和冲击。
03/21
2025
柔性PCB布线应力分散怎么办？
FPC在动态弯曲区域的布线应力问题，一直是影响其可靠性和使用寿命的关键因素。本文将针对这一问题，探讨相关的应力分散方案。
03/21
2025
高密度BGA封装逃逸布线通道规划：技术与实践
在现代电子设计中，高密度BGA封装的逃逸布线通道规划是确保电路性能和制造良率的关键环节。
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