技术资料
03/24
2025
大电流 PCB 载流能力与热膨胀协同设计：阶梯式线宽过渡结构的应用
本文将探讨如何通过协同设计提升大电流 PCB 的性能，并介绍一种有效的创新结构——阶梯式线宽过渡结构.
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2025
大电流PCB载流与热膨胀协同设计指南
在大电流PCB设计中，载流能力与热膨胀的协同控制直接影响产品可靠性。
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2025
高频电路玻纤效应补偿的蛇形绕线算法与相位补偿模型
在PCB设计中，信号完整性是至关重要的，尤其是在高频电路中。玻纤效应和介质各向异性参数对信号传输的相位有着显著影响，为了确保信号的准确传输，必须采取有效的补偿措施。
03/24
2025
高频PCB玻纤效应补偿设计方法
高频电路设计中，玻纤编织效应会导致信号传输不一致性。本文提出两种核心解决方案：
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2025
混合信号PCB跨分割区域噪声抑制技术
在现代电子系统中，混合信号PCB（印刷电路板）设计面临着一个关键挑战：如何有效地抑制数字电路和模拟电路之间的噪声干扰。由于数字电路的快速开关动作会产生噪声，而模拟电路对噪声非常敏感。
03/24
2025
混合信号PCB跨分割噪声抑制设计要点
在混合信号电路板设计中，地平面分割区域的噪声抑制直接影响系统性能。
03/24
2025
高速PCB背板连接器阻抗过渡设计指南
梯形渐变线通过阶梯式线宽调整实现阻抗平稳过渡。建议采用0.2-0.5mm步长逐级改变线宽，每个阶梯长度控制在信号波长的1/8以内。
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