技术资料
03/24
2025
PCB布线设计：5G毫米波天线长度匹配精度
随着频率的升高，信号波长变短，天线馈线的相位一致性控制变得愈发困难。为了确保信号在传输过程中的稳定性和准确性，一种优化天线阵列馈电网络的长度匹配精度的方法。
03/24
2025
PCB布线设计：5G毫米波天线馈线相位一致性控制的创新方案
随着频率的升高，信号波长变短，天线馈线的相位一致性控制变得愈发困难。为了确保信号在传输过程中的稳定性和准确性，一种共面波导与带状线混合布线架构.
03/24
2025
AI加速卡PCB布线的地弹噪声抑制设计方法
在AI加速卡的高密度PCB设计中，合理的布线策略是控制地弹噪声的关键。
03/24
2025
医疗设备低泄漏电流布线绝缘设计：PCB的优化策略
在医疗设备领域，低泄漏电流布线绝缘设计至关重要，它直接关系到设备的安全性与可靠性。而PCB作为医疗设备的核心部件之一，其绝缘设计的优劣起着决定性作用。
03/24
2025
航天电子PCB抗辐射设计的可靠性提升策略
在航天器电子系统中，PCB需要应对宇宙射线引发的单粒子翻转（SEU）等辐射效应。
03/24
2025
3D堆叠封装技术中的硅中介层布线优化对PCB设计的影响
作为芯片与PCB之间的关键互连载体，硅中介层的布线密度直接影响着系统整体性能。本文将探讨三种可迁移至PCB设计的关键技术优化方案。
03/24
2025
大电流PCB热循环下焊盘与铜箔的CTE匹配分析
热循环会导致 PCB 上的不同材料经历反复的膨胀与收缩，这其中，焊盘与铜箔的 CTE（热膨胀系数）匹配问题成为了影响 PCB 性能与寿命的关键因素。
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