技术资料
09/08
2025
应对不同环境场景的绝缘材料选择策略
绝缘材料作为 PCB 的关键组成部分，承担着隔离导电层、保护电路免受环境侵蚀的重要作用。PCB 厂家需根据产品的应用环境（如高温、高湿、腐蚀性环境），选择具备相应防护性能的绝缘材料，同时兼顾工艺兼容性与成本效益，确保 PCB 在全生命周期内稳定工作
09/08
2025
PCB厂家如何根据电路性能需求选择基材
在 PCB 制造流程中，基材作为核心载体，其性能直接决定电路的信号传输、机械强度与环境适应性。PCB 厂家需结合下游客户的电路功能需求，从介电特性、机械性能、热稳定性三大维度精准选型，避免因材料错配导致产品失效。
09/08
2025
电子PCB组装的环保标准与未来发展趋势
欧盟 RoHS 指令（限制有害物质）推动了电子制造业的绿色转型，无铅焊接成为 PCB 组装的基础工艺
09/08
2025
电子 PCB 组装的质量控制与检测技术
建立明确的质量标准与缺陷分类是质量控制的基础，需覆盖从原材料到成品的全流程
09/08
2025
高密度 PCB 组装技术与微型化挑战
随着电子设备微型化，元器件引脚间距从 0.5mm 向 0.3mm 甚至 0.2mm 跨越，对组装技术提出严苛挑战
09/08
2025
电子 PCB 组装中的材料选择与性能匹配
PCB 基板是电子组装的基础载体，其材料性能直接影响整体可靠性。选择需综合考虑电气、机械与热性能
09/08
2025
电子PCB组装的工艺流程与关键技术节点
PCB 组装的基础是确保基板与焊盘的质量，这一步直接影响后续焊接的可靠性。基板预处理主要包括三个关键环节
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