技术资料
09/04
2025
6层PCB核心工艺流程与质量管控-PCB厂家指南
6 层板 PCB 的生产流程比 4 层板多 “内层制作 - 层压 - 内层互连” 等关键环节，涉及 10 + 核心工序，任一环节失控都会导致批量不良（如层压分层、过孔开路）
09/04
2025
6层PCB厂家捷配-高速信号阻抗控制精密工艺
6 层板 PCB 广泛应用于高速信号传输场景（如 10Gbps 以太网、PCIe 5.0、DDR5），阻抗不匹配会导致信号反射（反射损耗≥-15dB）、串扰增加（近端串扰≥-20dB），直接影响设备性能
09/04
2025
6层板PCB厂家捷配分享叠层设计与材料选型指南
6 层板 PCB 作为中高端电子设备的核心载体（如工业控制器、汽车 ECU、高端路由器），其叠层设计直接决定电气性能、信号完整性与生产可行性
09/04
2025
PCB丝印的行业适配与合规管理
PCB 丝印需适配行业的应用环境（如高温、油污、消毒）与法规要求（如环保、安全），不同行业差异显著，PCB 厂家需针对性调整丝印方案。
09/04
2025
PCB厂家如何控制丝印精度？
PCB 丝印精度是指丝印图案（字符、定位框）的实际位置、尺寸与设计文件的偏差
09/04
2025
PCB丝印工艺流程详解：从印刷到固化
PCB 丝印并非 “简单印刷 + 烘干”，而是包含 “前处理→丝网制作→油墨调配→印刷→预烘→固化→检测” 七大核心步骤的系统工程。
09/04
2025
PCB厂家分享丝印材料选型指南：油墨特性与场景适配
PCB 厂家在丝印材料选型中常面临 “选错油墨导致批量不良” 的问题：如将普通丝印油墨用于汽车 PCB（耐温不足 260℃），焊接后字符脱落；将低附着力油墨用于柔性 PCB，弯折后丝印开裂。核心原因是忽视 “场景需求→油墨特性” 的匹配逻辑
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