技术资料
09/04
2025
工程师必备阻焊层设计指南：规范与误区规避
对阻焊层初学者而言，设计的核心是 “满足生产工艺 + 适配后续焊接 + 保障长期可靠性”，而非仅追求 “美观” 或 “节省材料”。
09/04
2025
PCB阻焊层工艺核心流程总结
对初学者而言，阻焊层工艺易被简化为 “涂绿油→烘干”，但 PCB 厂家的完整流程包含 “前处理→涂覆→预烘→曝光→显影→固化” 六大核心步骤，每个步骤都影响阻焊层的最终性能（如附着力、分辨率）。初学者需按 “流程顺序 + 关键参数” 的逻辑学习，理解每个
09/04
2025
PCB厂家分享阻焊层选型基础-一文搞懂
对阻焊层初学者而言，材料选型常陷入 “看颜色选”“看价格选” 的误区，忽视材料性能与应用场景的匹配，导致后续出现可靠性问题（如高温下阻焊层脱落、湿热环境下绝缘失效）。
09/04
2025
阻焊层初学者指南
对 PCB 初学者而言，阻焊层常被简单理解为 “PCB 表面的绿色涂层”，但从 PCB 厂家生产视角，其本质是覆盖在 PCB 铜箔线路与焊盘以外区域的绝缘保护层，核心功能是隔绝焊锡、环境污染物与铜层的接触，避免电气故障。
09/04
2025
PCB厂家如何保障过孔的环保合规与行业标准适配
随着全球环保法规趋严（欧盟 RoHS 3.0、中国 GB/T 26572、美国 CPSIA），PCB 厂家导电与非导电过孔的生产需满足 “有害物质限制、污染物排放、职业健康” 三大类要求
09/04
2025
导电与非导电过孔成本平衡与生产优化-为您的PCB进行正确的选择
导电与非导电过孔的成本差异主要源于工艺复杂度、材料消耗与生产效率，批量生产中（月产能 10 万 + 块 PCB）成本占比可达 PCB 总成本的 15%-25%....
09/04
2025
导电与过孔的可靠性失效分析与防控
导电与非导电过孔在使用过程中易因工艺缺陷、环境应力导致失效，直接影响 PCB 寿命（从 5 年缩短至 1-2 年），常见失效模式如下
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