技术资料
09/04
2025
PCB厂家的非导电过孔设计规范与阻抗控制
导电与非导电过孔的设计直接影响 PCB 的信号完整性、电气性能与可靠性
09/04
2025
导电与非导电过孔的工艺差异与选型依据
导电过孔与非导电过孔是 PCB 实现层间连接或绝缘隔离的关键结构，二者工艺目标与应用场景截然不同
09/03
2025
冷焊点故障排除：电子维修实用指南
在本指南中，我们将引导您识别冷焊点、修复它们、防止未来出现问题以及优化焊接工艺，并提供有关最佳焊接温度的提示和焊料不流动的解决方案。无论您是业余爱好者还是专业人士，这种实用资源都将帮助您每次都能获得坚固、可靠的焊点。
09/03
2025
柔性PCB制造的应用场景适配与工艺调整
消费电子是柔性 PCB 的最大应用领域（占比约 60%），包括折叠屏手机、可穿戴设备、智能家居，不同产品对柔性 PCB 的柔性度、尺寸、可靠性要求不同，制造工艺需针对性调整。
09/03
2025
柔性PCB厂家的制造质量控制与检测技术解析
柔性 PCB 因应用场景特殊（如频繁弯折、狭小空间），质量指标需重点关注机械性能、电气性能与环境可靠性，核心指标需符合 IPC-6012F（柔性印制板规范）与 IEC 61189（柔性印制电路标准）。
09/03
2025
柔性PCB制造工艺的关键难点与解决方案
柔性 PCB 基材（如 PI、PET）质地柔软、易变形，在制造初期的基材固定、清洁与预处理环节易出现问题，直接影响后续工艺精度。
09/03
2025
柔性PCB制造中的基材与辅料选型策略
柔性 PCB 的柔性特质与性能基础源于基材选择，目前主流基材主要分为聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）、 PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）三类，其特性差异直接决定制造工艺与应用场景。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号