技术资料
09/03
2025
PCB组装与设计关联故障分析及优化
PCB 设计缺陷导致的组装故障（一）焊盘设计缺陷引发的组装故障
焊盘尺寸与形状设计不合理是组装故障的主要源头，常见问题包括：焊盘尺寸偏差：贴片元器件焊盘过长（如 0402 电阻焊盘长度超过 1.2mm，设计标准应为 0.8-1.0mm）
09/03
2025
环境因素导致的 PCB 故障分析与防护
温环境（通常指工作温度＞85℃，极端环境＞125℃）是 PCB 故障的主要诱因之一，常见故障包括：焊点失效：高温导致焊锡软化（无铅焊锡熔点 217℃，150℃以上开始软化），焊点强度下降
09/03
2025
PCB电气性能故障分析与诊断方法
短路故障表现为 PCB 上不应连通的线路或节点之间出现导通，通电后电流骤升（超过设计值的 5 倍以上），甚至烧毁元器件。按短路位置可分为：线路间短路
09/03
2025
4层板PCB厂家基材与结构故障分析及应对策略
基材开裂多发生在 PCB 边缘、孔位周边或元器件密集区域，表现为基材表面出现明显裂缝（宽度通常 0.1-0.5mm），严重时会导致线路断裂。
09/03
2025
PCB 焊接故障分析与解决方案
虚焊是 PCB 焊接中最频发的故障，表现为焊点表面看似连接，实际内部存在间隙或接触不良。典型特征包括：焊点表面无光泽、呈灰白色，焊锡与引脚 / 焊盘结合处有细微裂缝。
09/03
2025
PCB表面处理光洁度的质量提升路径与行业趋势
基材是 PCB 表面处理光洁度的基础，强化基材质量管控需从源头建立筛选机制。首先，制定基材采购标准，明确基材表面初始粗糙度要求（如 FR-4 基材 Ra≤0.4μm，PTFE 基材 Ra≤0.3μm）、平整度误差（≤0.5%）、树脂填充率（≥95%）
09/03
2025
PCB表面处理光洁度对后续组装工序的影响及适配策略
SMT 贴片工序要求 PCB 表面与贴片设备的吸嘴精准配合，表面光洁度直接影响吸嘴的吸附稳定性与贴片定位精度。
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