技术资料
09/03
2025
PCB厂家的表面处理工艺下的光洁度控制要点
HASL 工艺通过将 PCB 浸入熔融焊锡（主要成分为 Sn-Pb 或无铅焊锡），再经热风刀吹除多余焊锡，形成均匀的焊锡层。该工艺的表面光洁度受焊锡流动特性与风刀作用影响
09/03
2025
PCB表面处理光洁度的检测技术与标准体系
宏观平整度则通过平面度误差衡量，即 PCB 表面上各点与理想平面的最大距离，通常要求平面度误差≤0.1mm/m，确保 PCB 能与后续组装部件精准贴合。
09/03
2025
影响PCB表面处理光洁度的关键因素及控制逻辑
PCB 基材作为表面处理的载体，其自身特性直接决定光洁度的初始状态。首先是基材类型差异，FR-4 环氧玻璃布基材与高频 PTFE 基材的表面微观结构截然不同.
09/03
2025
PCB厂家以可制造性检查为核心的产品质量提升路径
流程可制造性检查体系是产品质量提升的基础，需覆盖 PCB 从设计到成品交付的所有环节，包括设计阶段的 DFM 审查、采购阶段的物料检查、生产阶段的裸板检查与焊接检查、成品阶段的功能测试与可靠性测试，形成 “设计 - 采购 - 生产 - 成品” 的全方位检
09/03
2025
可制造性检查与生产流程的高效衔接路径
可制造性检查与生产计划的同步衔接，是避免检查滞后于生产、减少生产浪费的关键。
09/03
2025
PCB厂家应对可制造性检查常见问题的策略与方案
设计冗余是 PCB 可制造性检查中频繁出现的问题，主要表现为布线密度过高、预留空间不足、功能模块重复设计等。布线密度过高会导致焊接时散热困难，焊锡无法充分融化或冷却不均，增加虚焊风险
09/03
2025
高品质PCB厂家可制造性检查的关键环节与实施要点
尺寸精度是确保 PCB 能与其他部件精准装配的关键，检查需使用高精度测量工具，如二次元影像测量仪，对裸板的整体尺寸、孔径、线宽等参数进行检测。
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