技术资料
08/28
2025
捷配PCB支招：选对基材轻松降低PCB高频介质损耗
PCB 高频损耗中，介质损耗是很多工程师容易忽视的环节 —— 明明优化了线路设计，损耗还是降不下来，很可能是基材选得不对。今天就聚焦 “基材选择”，教你如何通过选对基材类型、关注关键参数、匹配使用场景，轻松降低 PCB 高频介质损耗，让信号传输更稳定。
08/28
2025
PCB高频损耗从哪来？3个核心原因先搞懂
5G 通信、毫米波雷达、卫星导航等高频场景中，很多工程师都会遇到 “PCB 高频损耗” 问题 —— 信号传输到终端时，强度大幅衰减，甚至出现失真，导致设备性能不达标。但很少有人能说清，高频损耗到底从哪来？
08/28
2025
无镍沉金 (EPIG) 质量怎么检测？-捷配分享
无镍沉金 (EPIG) PCB 板时，很多人会担心遇到 “陷阱”：比如商家说是 “无镍”，实际含有微量镍（无法通过安全认证）；或者钯层、金层厚度不够，用不了多久就出现氧化、焊接问题。其实只要掌握正确的质量判断方法，就能避开这些坑
08/28
2025
无镍沉金(EPIG)适用场景：选它准没错！
无镍沉金 (EPIG) 工艺虽然成本比传统沉金高，但在特定场景下，它的优势是其他工艺无法替代的。很多人不清楚自己的产品是否适合用 EPIG，今天就总结 4 类最适合 EPIG 工艺的产品场景
08/28
2025
无镍沉金 vs 传统沉金：3个核心差异帮你选对
选择 PCB 表面处理工艺时，很多人会在无镍沉金 (EPIG) 和传统沉金 (ENIG) 之间纠结：两者都是沉金工艺，到底该怎么选？
08/28
2025
拆解无镍沉金工艺：从铜箔到金层3步看懂
无镍沉金 (EPIG) 工艺 “不含镍、更安全”，但很少有人清楚它的具体生产流程 —— 钯层是怎么镀上去的？金层厚度怎么控制？为啥能做到完全无镍？
08/28
2025
无镍沉金 (EPIG) ：为啥它成了敏感场景的香饽饽？
提到 PCB 表面处理工艺，沉金工艺大家都不陌生，但 “无镍沉金 (EPIG)” 可能很多人还是第一次听说。最近几年，EPIG 工艺在医疗设备、食品接触电子、高端消费电子等领域越来越受欢迎，甚至成了这些敏感场景的 “首选工艺”。
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