1. 引言

 移动通信基站的功率放大器（PA）是核心热源，单颗PA芯片功耗可达50W~150W，若PCB散热不良，会导致PA区域温升超80℃（行业安全阈值≤65℃）——据《基站设备故障分析报告》，42%的PA失效源于PCB热阻过高，某运营商曾因PA区域过热，导致基站夏季宕机率达18%，直接损失超120万元。基站PCB散热需符合**IEC 60950-1（信息技术设备安全标准）第4.7条款**，PA区域热阻需≤2℃/W。捷配累计为20+基站厂商提供散热优化PCB，PA区域平均温升控制在40℃以内，本文拆解PA区域PCB散热原理、导热结构设计及量产工艺，助力解决基站过热问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 PA 区域散热三步设计（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材选型：① 中功率 PA（50W~80W）选生益 S1000-2（Tg=170℃，导热系数 0.35W/m?K），PCB 厚度 1.6mm；② 高功率 PA（100W+）选罗杰斯 TC350（Tg=280℃，导热系数 1.2W/m?K），PCB 厚度 2.0mm，基材需通过捷配 “导热系数验证”（用激光导热仪 JPE-Thermal-600 测试）；
2. 导热结构设计：① 敷铜：PA 芯片下方敷铜面积≥80%，铜厚 2oz，敷铜与芯片引脚间距 0.2mm，避免短路；② 导热孔：在敷铜区域设计阵列（孔径 0.4mm，孔距 1mm），导热孔贯穿 PCB，内壁镀铜厚度≥20μm，按IPC-6012（印制板资格认证标准）第 3.6 条款，热阻测试≤0.5℃/W；③ 铜块焊接：高功率 PA 需焊接无氧铜块（纯度 99.9%，尺寸与 PA 芯片一致），焊接温度 260℃±5℃，保温 10s，用捷配恒温焊接台（JPE-Solder-800）操作；
3. 辅料搭配：PA 芯片与铜块之间涂覆道康宁 TC-5121 导热硅脂（导热系数 3.1W/m?K），涂覆厚度 50μm±10μm，避免气泡（用光学显微镜 JPE-Micro-500 检查）。

3.2 散热性能验证与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 温升测试：每批次首件用红外热像仪（JPE-Infrared-700）测试 PA 区域温升，在 100W 功耗下，温升需≤65℃，测试环境温度 25℃±2℃，不符合则增加导热孔数量；
2. 热阻测试：按IPC-TM-650 2.6.2.1 标准，用热阻测试仪（JPE-Thermal-Res-400）测试 PA 区域热阻，需≤2℃/W，热阻超标的 PCB 需重新优化导热结构；
3. 量产工艺：① 厚铜蚀刻采用 “分步蚀刻” 工艺，2oz 铜厚蚀刻时间控制在 60s±5s，避免过蚀刻导致导热效率下降；② 导热孔电镀采用 “垂直电镀”，确保内壁镀铜均匀（厚度差≤5μm），捷配电镀生产线（JPE-Plate-900）配备实时厚度监控。