技术资料
08/28
2025
物联网智能电表PCB厂家设计指南
物联网智能电表作为电力系统的“智能终端”，需同时实现市电计量（220V/380V）与无线数据传输（如NB-IoT），其PCB面临三大特殊要求
08/28
2025
智能穿戴设备PCB厂家选型：捷配PCB如何保障柔性与集成化设计
智能穿戴设备（如智能手环、心率手表、智能眼镜）作为物联网终端的“贴身载体”，其PCB需突破传统刚性设计限制
08/28
2025
工业物联网网关PCB厂家技术指南：多协议兼容与抗干扰设计
工业物联网网关作为连接感知层（传感器、PLC）与云端的“桥梁”，需同时处理以太网、Modbus、LoRa、4G等多协议信号，其PCB面临三大特殊挑战。
08/28
2025
如何选择智能传感器PCB厂家？-关注自身需求
智能传感器作为物联网感知层的核心设备（如土壤湿度传感器、人体红外传感器），其 PCB 需解决三大核心矛盾：一是超低静态功耗，多数传感器依赖纽扣电池供电（续航需 1-2 年），PCB 静态电流需控制在 1μA 以内
08/28
2025
物联网PCB厂家如何精准匹配智能设备需求-捷配科普
物联网（IoT）领域，PCB 是连接感知层、网络层与应用层的核心载体，其性能直接决定智能设备的稳定性、续航能力与数据传输效率。与传统 PCB 相比，物联网设备 PCB 需满足三大特殊要
08/27
2025
BOM与SMT生产深度关联：从备料到质检
SMT BOM不是一份 “静态文档”，而是贯穿 SMT 生产全流程的 “核心指挥棒”—— 从物料备料、贴片机编程、焊接工艺制定到成品质检，每一个环节都依赖 BOM 的精准指导。
08/27
2025
BOM优化策略：降本、提效、减风险，这样优化最有效
SMT BOM 的优化不是 “一次性任务”，而是需要根据生产需求、供应链变化、成本目标持续调整的过程。一份优化后的 BOM 能帮助企业降低采购成本、提升生产效率、减少供应链风险，而一份未优化的 BOM 可能导致物料成本过高、生产流程繁琐、供应不稳定。例如
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