1. 引言

 柔性PCB（FPC）因可弯曲、轻薄特性，广泛应用于智能手表、折叠屏手机，但飞针测试时易因“柔性基材无刚性支撑”出现变形——行业数据显示，未控制变形的FPC飞针测试，因基材褶皱导致的测试失效占比超40%。某折叠屏厂商曾因FPC测试变形，导致1500片FPC出现焊盘脱落，直接损失超80万元。捷配专注柔性PCB测试6年，累计测试600万+片FPC，变形导致的失效控制在1%以内。本文拆解柔性PCB飞针测试变形根源、固定与压力优化方案及验证方法，助力解决FPC测试变形难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.2 变形控制三步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 固定方式选择：
   • 常规 FPC（厚度 0.08mm~0.2mm）：采用捷配真空吸附测试台（JPE-FPC-Vac100），吸附区域覆盖 FPC 全尺寸，吸附压力 - 50kPa±5kPa，用激光位移传感器（JPE-LDS-300，精度 ±0.001mm）检测变形量，需≤0.05mm；
   • 超轻薄 FPC（厚度≤0.05mm）：在真空吸附基础上，加装硅胶压条（宽度 5mm，硬度 30 Shore A），压条压力 10g±2g，避免基材边缘翘起，变形量需≤0.03mm；
2. 探针压力调节：
    
   按 FPC 基材厚度设定压力 —— 厚度 0.05mm~0.1mm：压力 40g±5g；厚度 0.1mm~0.2mm：压力 60g±5g，用压力传感器（JPE-PS-200，精度 ±1g）实时监控，压力超上限立即停机，符合IPC-9252 第 5.3 条款；
3. 测试路径规划：
    
   用捷配 FPC 测试编程软件（JPE-FPC-Test 3.0）生成 “从边缘到中心” 的测试路径，避免探针移动带动基材褶皱，相邻测试点间距≤2mm 时，移动速度降至 5mm/s（常规 PCB 为 10mm/s），路径偏差需用显微镜（放大 200 倍）验证，确保≤0.008mm。