技术资料
08/15
2025
对称叠层对PCB性能和可靠性的影响
对称叠层是一种组织多层 PCB 层的方法，使结构围绕其中心保持平衡。例如，在 8 层 PCB 中，顶部四层和底部四层在介电材料、铜厚度和层间距方面相互镜像。这种平衡不仅关乎美学，还关乎美观。它在确保电路板在各种条件下始终如一地运行方面发挥着关键作用。
08/15
2025
电源完整性和PCB叠层：优化配电网络
PCB 设计领域，确保稳定的电源对于电子设备的性能至关重要。电源完整性 （PI） 和 PCB 叠层在优化配电网络 （PDN） 方面发挥着至关重要的作用.
08/15
2025
优化过孔间距以增强高速PCB中的信号完整性
过孔在印刷电路板 （PCB） 中至关重要，因为它们连接不同的层，允许信号穿过电路板。然而，在信号以千兆赫兹频率运行的高速设计中，间距不好的过孔可能会破坏信号完整性。当过孔太近时，它们会引起电磁干扰，导致串扰和信号衰减。
08/15
2025
爬电距离：PCB 设计安全综合指南
爬电距离是 PCB 上两个导电元件（例如走线、焊盘或组件）之间的表面距离。与电气间隙（通过空气的最短距离）不同，爬电距离考虑了绝缘材料表面的路径。这种测量至关重要，因为随着时间的推移，灰尘、湿气和污染等因素会降低表面的绝缘性能，导致电气击穿或电弧。
08/15
2025
PCB 设计中走线到焊盘间隙的终极指南
走线到焊盘间隙是指导电走线（PCB 上电信号的路径）和焊盘（焊接组件的金属区域）之间的物理距离。这种间距至关重要，因为它可以防止意外的电气连接，降低高压设计中产生电弧的风险，并最大限度地减少高速电路中的串扰。
08/15
2025
不对称叠层：PCB设计人员实用指南
在PCB设计中，叠层是指多层板中导电层和绝缘层的排列。大多数传统设计使用对称叠层，其中层围绕中心镜像以实现平衡。然而，不对称叠层会破坏这种平衡，因为电路板核心两侧的层或材料分布不均匀。这种方法可以是有意为之的，使设计人员能够满足特定的电气或机械要求。
08/15
2025
走线之间的间隙如何影响高速PCB的信号完整性
信号完整性是指电信号通过印刷电路板 （PCB） 时的质量。在高速 PCB 设计中，信号的开关频率通常超过 100 MHz，保持信号完整性变得具有挑战性。串扰、反射和 EMI 等问题可能会使信号失真，导致数据错误或系统故障。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号