1. 引言

 柔性PCB（FPC，厚度0.1mm~0.5mm）因可弯曲特性，广泛应用于智能手表表带、手机折叠屏，但激光分板时易因热应力导致基材开裂、覆盖膜脱落——行业数据显示，未做应力防控的FPC分板，损伤率超8%，某智能手表厂商曾因FPC分板后覆盖膜脱落，导致1.2万片产品返工，损失超180万元。柔性PCB激光分板需符合**IPC-2223（柔性印制板设计标准）第6.3条款**，控制热应力≤5MPa。捷配针对FPC开发JPE-Laser-F500专用分板机（低功率+精准冷却），累计交付60万+片无应力损伤FPC，本文拆解FPC激光分板应力产生机制、防控参数及验证方法，解决柔性基材分板难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 应力防控四步工艺（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 参数适配：① 基材厚度匹配：0.1mm 厚 FPC（PI 0.05mm + 铜 0.5oz）设功率 6W（铜）/3W（PI），0.3mm 厚 FPC（PI 0.2mm + 铜 0.5oz）设功率 10W（铜）/7W（PI），参考IPC-2223 第 6.3.2 条款；② 脉宽设置：统一采用 8μs±1μs，用示波器（JPE-Osc-500）监测脉宽稳定性，偏差超 ±1μs 时调整激光发生器；③ 速度匹配：厚度每增加 0.1mm，进给速度降低 5mm/s（0.1mm→30mm/s，0.3mm→20mm/s），避免未切透。
2. 冷却优化：① 双冷却系统：开启风冷（风速 6m/s±0.5m/s，风嘴距 PCB 5mm±1mm）+ 水冷（水温 20℃±2℃，水流速 1L/min），用红外测温仪（JPE-IR-300）测 PI 表面温度，需≤180℃；② 分段冷却：切割每 50mm 停顿 1 秒，强化散热，避免热积累，停顿时间可通过 JPE-Laser-F500 的 “分段设置” 调整。
3. 固定方式：采用 “软质真空吸附”，吸附垫为硅胶材质（硬度 50 Shore A），吸附压力 - 40kPa±5kPa，避免硬质吸附导致 FPC 变形（变形量≤0.01mm），符合IPC-A-610G Class 2 标准对 FPC 平整度的要求。
4. 边缘后处理：分板后用低温等离子清洗（功率 300W，时间 20s），去除 PI 表面残留碳粉，同时用拉力计（JPE-Pull-200）测试覆盖膜附着力（≥0.8N/mm），按IPC-TM-650 2.4.9 标准，附着力不足时需重新调整冷却参数。

3.2 损伤检测方法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 外观检测：用显微镜（JPE-Micro-500，放大 50 倍）检查 ——① 开裂：无肉眼可见裂纹（长度≤0.01mm）；② 碳化：碳化宽度≤0.005mm；③ 覆盖膜：无起翘（起翘面积≤0.1mm²）；
2. 应力测试：每批次抽检 10 片，用应力测试仪（JPE-Stress-300）测热应力，需≤5MPa，超限时重新校准功率与冷却参数；
3. 弯曲测试：按IPC-TM-650 2.4.19 标准，将分板后的 FPC 弯曲 180°（半径 1mm），重复 1000 次，无裂纹、覆盖膜脱落为合格。