基材厚度：PCB 的 “骨架”，占总厚度的 60%-80%，常见基材厚度为 0.4mm、0.8mm、1.2mm、1.6mm（FR-4 基材为主）。例如 1.6mm 厚的常规 PCB，基材厚度通常为 1.4mm，占比 87.5%；

铜箔厚度：分为内层铜箔与外层铜箔，常规厚度为 18μm（0.5oz）、35μm（1oz）、70μm（2oz），两层铜箔合计占总厚度的 5%-15%。以 1oz 铜箔为例，两层铜箔（35μm×2）占 1.6mm 厚 PCB 的 4.4%；

阻焊层厚度：外层保护涂层，厚度 20-30μm，占总厚度的 1%-2%，对整体厚度影响较小，但需计入总尺寸；

其他涂层：如 OSP（0.5-1μm）、沉金（0.1-3μm），厚度极薄，通常忽略不计，但高精度场景（如手机外壳适配）需考虑。

电气性能关联：厚度影响阻抗控制与信号传输 —— 基材厚度决定微带线的特征阻抗（如 50Ω 射频线路需匹配特定基材厚度），铜箔厚度影响电流承载能力（厚铜箔可降低线路电阻，减少信号损耗）；

机械性能关联：厚度直接决定抗折、抗振动能力 —— 厚 PCB 的截面惯性矩更大（抵抗变形的能力更强），薄 PCB（≤0.8mm）在弯曲时易出现线路断裂；

散热性能关联：厚度影响热传导路径 —— 厚 PCB 可容纳更厚的铜箔（如 2oz 铜箔），铜的导热系数（385W/(m・K)）远高于基材（FR-4 约 0.3W/(m・K)），厚铜箔能快速传导热量；

组装适配关联：厚度需与外壳、连接器匹配 —— 若 PCB 厚度超外壳容纳空间（如设计 1.2mm 却用 1.6mm），会导致无法组装；若过薄（如设计 1.0mm 用 0.8mm），会出现松动、接触不良。

厚度公差：常规 PCB 厚度公差 ±10%（如 1.6mm 厚 PCB 允许 1.44-1.76mm），高精度 PCB（如手机主板）公差 ±5%（1.0mm 厚允许 0.95-1.05mm）；

厚度均匀性：同一 PCB 不同区域的厚度偏差≤0.1mm（如 1.6mm 厚 PCB，边缘与中心厚度差≤0.1mm），避免局部过薄导致强度不足；

翘曲度：厚度与翘曲度相关，厚 PCB（≥2.0mm）翘曲度要求≤0.5%，薄 PCB（≤0.8mm）≤1.0%（IPC-A-600 标准）。