技术资料
06/25
2025
AOI 与 AXI：为 SMT 制造选择最佳检测策略
AOI 是快速、经济高效的表面级缺陷检测的理想选择，而 AXI 擅长识别复杂装配体中隐藏的缺陷，但成本较高且速度较慢。
06/25
2025
如何在家更换表面贴装 PCB 组件
无论是进行维修还是升级设备，本指南都将逐步引导您完成 DIY SMD 组件更换的过程。您不需要像热空气站这样的花哨设备来完成工作。只需基本的烙铁和一些耐心，就可以掌握无热风焊接 SMD 元件、用烙铁去除 SMD 元件、手工焊接 SMD 电阻器
06/24
2025
X射线技术在BGA焊点缺陷检测中的关键作用
常见的BGA焊点缺陷包括开路、焊桥、焊点空洞以及枕头式（Head-in-Pillow, HIP）缺陷。这些问题不仅会降低信号完整性，还会带来散热困难、电气失效等风险。特别是在高频高速电路设计中，任何细小的焊点异常都可能演变成严重的系统问题。
06/24
2025
家庭自动化中微处理器控制设备的终极指南
无论您是在构建自定义项目，还是只是对现代家居背后的技术感到好奇，这篇全面的文章都将引导您了解您需要了解的有关家庭自动化中微处理器应用的所有信息。
06/24
2025
LDO 与开关稳压器工程师指南
设计 PCB 的电气工程师，您将面临的最关键的决策之一是选择正确的电源解决方案。您应该使用低压差 （LDO） 稳压器还是开关稳压器？这种选择会影响设计的效率、噪声、成本和整体性能。
06/24
2025
自动化生产线如何克服元件放置挑战
你是否正在为 PCB 组装中的元件放置精度而苦恼？自动化线路是您一直在寻找的游戏规则改变者。他们利用尖端技术解决精度、校准和公差等关键挑战，确保更快的生产和更少的错误。
06/24
2025
六层PCB板中CAF风险评估
随着电子产品向高密度、小型化方向发展，六层及以上多层板已广泛用于通信设备、工业控制、服务器和汽车电子等领域。在这些复杂系统中，印刷电路板（PCB）的可靠性直接影响整机性能与寿命。
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