技术资料
06/25
2025
厚铜PCB的制造与优化方法
随着电子设备向高电流、高功率方向发展，传统PCB中的常规铜厚度（一般为1oz或35μm）已经无法满足热量散发、电流承载或电压稳定性的需求。
06/25
2025
PCB丝印与标识设计要点解析
丝印是PCB表面印刷的白色油墨图层，通常位于元器件层或者焊接层，主要包括器件位号、极性标识、测试点编号、日期代码、版本信息等。标识的存在能帮助装配、测试、维修等环节准确判断元件功能和位置。
06/25
2025
双面PCB设计与制造的核心要点解析
虽然多层板在高密度、高速、高可靠性场合中使用越来越广泛，但双面PCB仍然是目前使用最多的板型之一，特别是在工业控制、消费电子、汽车电子、医疗仪器等领域
06/25
2025
四层PCB板层压结构设计与顺序选择要点
随着电子设备体积越来越小、信号频率越来越高、功能集成度越来越强，双层板已经无法满足复杂布线、抗干扰和稳定性的需求。因此，四层板成为目前大多数中高端PCB设计的标准选择。
06/25
2025
初学者指南：为电子项目设置您的第一个手动焊台
在本初学者指南中，我们将引导您了解创建入门级焊台所需的一切，从为电子产品选择基本的焊接工具到设置焊接工作区
06/25
2025
深入了解PCB装配X射线检测
简而言之，PCB X 射线检测是一种无损检测方法，它使用 X 射线来揭示组装的 PCB 的内部结构和缺陷，例如焊点中的空隙、BGA 中的错位和多层板中的缺陷
06/25
2025
FPGA原型设计：加快电子元件的PCB设计周期
通过使用 FPGA 原型板，您可以在提交最终硬件之前测试和验证电子元件和系统设计。这种方法不仅可以减少错误，还可以显著缩短开发时间。
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